中商情報(bào)網(wǎng)訊:2023年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模已突破80億美元,預(yù)計(jì)到2030年將突破150億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.2%。到2030年,全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破220億美元,期間中國(guó)本土廠商市場(chǎng)份額有望從2022年的32%提升至45%以上。
市場(chǎng)格局不斷變化,預(yù)計(jì)前五大IGBT供應(yīng)商市占率從2023年的62%下降至2030年的55%,本土企業(yè)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的產(chǎn)品數(shù)量將在2026年實(shí)現(xiàn)翻番。預(yù)計(jì)中國(guó)廠商在光伏用IGBT模塊市場(chǎng)的份額不斷增長(zhǎng),隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,將在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更重要的地位。
2025年全球IGBT行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名
排名 | 企業(yè)名稱(chēng) | 所屬區(qū)域 | 核心產(chǎn)品類(lèi)型 | 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 市場(chǎng)地位 | 潛力亮點(diǎn) |
1 | 英飛凌(Infineon) | 德國(guó) | 第7代微溝槽IGBT/碳化硅混合模塊 | 全球唯一12英寸IGBT晶圓廠,特斯拉主驅(qū)模塊份額超60% | 技術(shù)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者 | 歐盟“芯片法案”補(bǔ)貼本土化產(chǎn)能擴(kuò)張 |
2 | 富士電機(jī)(Fuji Electric) | 日本 | X系列逆導(dǎo)型IGBT/光伏優(yōu)化模塊 | 全球最高功率密度(250A/cm2),日立能源深度綁定 | 工業(yè)控制霸主 | 日本“光儲(chǔ)氫一體化”戰(zhàn)略拉動(dòng)光伏IGBT需求 |
3 | 三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric) | 日本 | LV100型車(chē)規(guī)模塊/RC-IGBT | 車(chē)規(guī)級(jí)失效率<0.1ppm,豐田全系電控供應(yīng)商 | 車(chē)用IGBT標(biāo)桿 | 全球混動(dòng)車(chē)滲透率突破45% |
4 | 安森美(ON Semiconductor) | 美國(guó) | EliteSiC混合模塊/智能功率IPM | 碳化硅與IGBT融合技術(shù)領(lǐng)先,蔚來(lái)800V平臺(tái)主供 | 系統(tǒng)集成專(zhuān)家 | 美國(guó)《芯片法案》資助SiC-IGBT產(chǎn)線(xiàn)建設(shè) |
5 | 賽米控(Semikron) | 德國(guó) | SkiN雙面冷卻模塊/DCM封裝 | 熱阻降低40%,西門(mén)子風(fēng)電變流器獨(dú)家供應(yīng)商 | 散熱革新者 | 歐洲海上風(fēng)電裝機(jī)量目標(biāo)300GW |
6 | 斯達(dá)半導(dǎo)(StarPower) | 中國(guó) | 車(chē)規(guī)級(jí)FS-Trench模塊/A級(jí)品率98% | 中國(guó)首款通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證,比亞迪份額超50% | 國(guó)產(chǎn)替代先鋒 | 中國(guó)新能源汽車(chē)本土芯片采購(gòu)率要求70% |
7 | 威科電子(Vincotech) | 德國(guó) | Flow0系列模塊/超高頻RF-IGBT | 開(kāi)關(guān)頻率達(dá)150kHz,科沃斯機(jī)器人主驅(qū)供應(yīng)商 | 高頻應(yīng)用專(zhuān)家 | 服務(wù)機(jī)器人全球銷(xiāo)量年增60% |
8 | 羅姆(ROHM) | 日本 | PrestoMOS?高速系列/SiC兼容封裝 | 關(guān)斷時(shí)間縮短至10ns,索尼工業(yè)相機(jī)核心供應(yīng)商 | 精密控制王者 | 日本半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)提升至50% |
9 | 中車(chē)時(shí)代電氣(CRRC Times Electric) | 中國(guó) | 軌道交通用6500V高壓模塊 | 復(fù)興號(hào)動(dòng)車(chē)組核心供應(yīng)商,失效率<1Fit | 軌交心臟 | 中國(guó)“高鐵出海”東南亞訂單激增 |
10 | 安世半導(dǎo)體(Nexperia) | 荷蘭 | 中低壓IGBT單管/TO-Leadless封裝 | 成本比模塊低30%,消費(fèi)電子市占率全球第一 | 性?xún)r(jià)比之王 | 全球智能家居功率器件需求翻倍 |
11 | 比亞迪半導(dǎo)體(BYD Semiconductor) | 中國(guó) | 自研IGBT4.0/刀片電池PACK集成模塊 | 垂直整合比亞迪整車(chē),系統(tǒng)成本降15% | 產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)標(biāo)桿 | 比亞迪電動(dòng)車(chē)全球銷(xiāo)量目標(biāo)800萬(wàn)輛 |
12 | 東芝電子(Toshiba Electronic) | 日本 | DTOS系列/高溫溝槽柵技術(shù) | 175℃結(jié)溫運(yùn)行能力,三菱重工工控設(shè)備指定 | 耐高溫專(zhuān)家 | 東南亞高溫工廠自動(dòng)化升級(jí)加速 |
13 | 宏微科技(MacMic) | 中國(guó) | 光伏優(yōu)化器專(zhuān)用IGBT/MPPT算法集成 | 中國(guó)最大光伏逆變器IGBT供應(yīng)商,華為陽(yáng)光綁定 | 綠電核心 | 全球光伏裝機(jī)量突破500GW |
14 | 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) | 瑞士 | SLLIMM?智能模塊/內(nèi)置驅(qū)動(dòng)IC | 集成度提升50%,施耐德工控設(shè)備核心 | 智能化先驅(qū) | 歐盟工業(yè)4.0設(shè)備升級(jí)補(bǔ)貼政策 |
15 | 華潤(rùn)微電子(China Resources Microelectronics) | 中國(guó) | 第6代FS-IGBT/8英寸晶圓量產(chǎn) | 國(guó)產(chǎn)首條8英寸IGBT產(chǎn)線(xiàn),成本降20% | 產(chǎn)能突破者 | 中國(guó)“新基建”特高壓直流輸電項(xiàng)目啟動(dòng) |
16 | 力特半導(dǎo)體(Littelfuse) | 美國(guó) | 高魯棒性IGBT/浪涌保護(hù)集成 | 抗短路能力提升300%,ABB電網(wǎng)設(shè)備采用 | 安全衛(wèi)士 | 全球電網(wǎng)智能化改造投資超萬(wàn)億美元 |
17 | 新潔能(NCE Power) | 中國(guó) | 超結(jié)IGBT/快恢復(fù)二極管優(yōu)化 | 開(kāi)關(guān)損耗降低25%,格力美的白色家電主供 | 家電節(jié)能專(zhuān)家 | 中國(guó)空調(diào)節(jié)能新標(biāo)強(qiáng)制實(shí)施 |
18 | 賽晶科技(SunKing) | 中國(guó) | 柔性直流輸電用4500V模塊 | 國(guó)家電網(wǎng)烏東德項(xiàng)目核心供應(yīng)商,輸電損耗降8% | 電力動(dòng)脈守護(hù)者 | 中國(guó)西電東送特高壓工程擴(kuò)容 |
19 | 微芯科技(Microchip) | 美國(guó) | 數(shù)字控制IGBT/可編程驅(qū)動(dòng)技術(shù) | 支持AI動(dòng)態(tài)調(diào)參,特斯拉充電樁主控芯片 | 數(shù)字賦能者 | 全球超充網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速 |
20 | 瑞薩電子(Renesas) | 日本 | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM/內(nèi)置MCU | 三電系統(tǒng)集成方案,日產(chǎn)Leaf電控平臺(tái)指定 | 電驅(qū)方案商 | 日本2030年禁售燃油車(chē)政策落地 |
21 | 士蘭微(Silan Micro) | 中國(guó) | 白電IPM模塊/零下40℃耐寒技術(shù) | 海爾俄羅斯工廠主供,低溫啟動(dòng)成功率100% | 極端環(huán)境專(zhuān)家 | 俄羅斯家電本土化生產(chǎn)需求增長(zhǎng) |
22 | 揚(yáng)杰科技(Yangjie Technology) | 中國(guó) | 光伏旁路二極管集成模塊 | 全球光伏電站維修率降低30%,隆基晶科采用 | 可靠性標(biāo)桿 | 沙漠光伏電站耐高溫需求爆發(fā) |
23 | 博世(Bosch) | 德國(guó) | 48V輕混系統(tǒng)專(zhuān)用模塊 | 啟停響應(yīng)時(shí)間<0.1秒,奔馳全系48V平臺(tái)搭載 | 微混系統(tǒng)核心 | 歐洲2035年禁售燃油車(chē)過(guò)渡期方案 |
24 | 芯能半導(dǎo)體(ChipNova) | 中國(guó) | 焊機(jī)專(zhuān)用高頻IGBT | 中國(guó)焊機(jī)市場(chǎng)占有率70%,成本低進(jìn)口40% | 專(zhuān)用領(lǐng)域冠軍 | 一帶一路基建催生焊機(jī)需求 |
25 | 美格納(Magnachip) | 韓國(guó) | 顯示驅(qū)動(dòng)IGBT/OLED電源管理 | 三星折疊屏手機(jī)主供,功耗降低18% | 顯示動(dòng)力源 | 全球OLED面板產(chǎn)能擴(kuò)張至3億片 |
26 | 泰科天潤(rùn)(Tankeblue) | 中國(guó) | 碳化硅基IGBT混合模塊 | 耐壓能力提升30%,小鵬G9 800V平臺(tái)驗(yàn)證 | 材料革新者 | 中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金扶持 |
27 | Vishay | 美國(guó) | 軍工級(jí)抗輻照IGBT | NASA火星車(chē)電源模塊供應(yīng)商,抗輻射>100krad | 太空級(jí)器件 | 美國(guó)阿爾忒彌斯月球基地建設(shè)啟動(dòng) |
28 | 臺(tái)灣富鼎(APEC) | 中國(guó)臺(tái)灣 | 低壓MOS-IGBT復(fù)合器件 | 導(dǎo)通電阻降低50%,華碩微星主板核心 | 消費(fèi)電子基石 | 全球電競(jìng)PC出貨量突破8000萬(wàn)臺(tái) |
29 | 印度SemiGen | 印度 | 本土化工控IGBT模塊 | 印度首條6英寸產(chǎn)線(xiàn),成本比進(jìn)口低35% | 印度制造標(biāo)桿 | 莫迪“電子印度”計(jì)劃補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體 |
30 | 巴西Semicondutores | 巴西 | 熱帶耐濕模塊/防潮封裝 | 亞馬遜雨林電網(wǎng)專(zhuān)用,濕度耐受度95% | 區(qū)域定制專(zhuān)家 | 南美可再生能源投資激增 |
制表:中商情報(bào)網(wǎng)(www.bwgclm.cn)
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)IGBT市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專(zhuān)題研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。
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