2025年中國(guó)玻璃基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/h3>

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：行業(yè)呈現(xiàn)"高端突破+場(chǎng)景延伸"雙軌并行態(tài)勢(shì)，TGV封裝技術(shù)推動(dòng)AI算力芯片與光模塊性能升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代率從低端基板向高深寬比、大尺寸領(lǐng)域快速滲透。技術(shù)創(chuàng)新聚焦晶圓級(jí)工藝、柔性顯示及綠色制造，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加速設(shè)備材料自主化，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)核心在于專利壁壘突破與全球化產(chǎn)能布局。

2025年中國(guó)玻璃基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與潛力分析
1 京東方 全球首條8.6代玻璃基板產(chǎn)線量產(chǎn)，突破120x120mm大尺寸封裝技術(shù)；2025年計(jì)劃量產(chǎn)AI芯片載板，深寬比目標(biāo)5μm，布局?jǐn)?shù)據(jù)中心生態(tài)鏈
2 沃格光電 全球唯三實(shí)現(xiàn)TGV全制程量產(chǎn)，通孔技術(shù)達(dá)3μm/深寬比150:1；湖北通格微基地年產(chǎn)10萬(wàn)平米產(chǎn)線投產(chǎn)，獲北極雄芯AI芯片訂單
3 通格微 沃格子公司，全球最早產(chǎn)業(yè)化TGV多層線路板；2025年與北極雄芯合作Chiplet封裝，推動(dòng)高算力AI芯片國(guó)產(chǎn)替代
4 東旭光電 國(guó)內(nèi)唯一掌握玻璃基板成套設(shè)備技術(shù)，G8.5代產(chǎn)線規(guī)模領(lǐng)先；2025年切入車載顯示領(lǐng)域，成本控制能力突出
5 凱盛科技 UTG超薄柔性玻璃國(guó)內(nèi)首條年產(chǎn)1500萬(wàn)片產(chǎn)線，供貨小米折疊屏；半導(dǎo)體封裝基板厚度0.1mm，2025年高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代加速
6 云天半導(dǎo)體 晶圓級(jí)TGV技術(shù)領(lǐng)先，深寬比突破75:1，全球首家12英寸晶圓級(jí)TGV量產(chǎn)；適配光模塊和射頻器件高頻傳輸
7 彩虹股份 G8.5+高世代基板市占率60%，高透光率（≥92%）良率90%；大尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)張，受益電視及車載顯示升級(jí)
8 帝爾激光 全球唯一玻璃基板激光微孔設(shè)備商，孔徑精度±2μm；2025年TGV設(shè)備訂單超2億元，覆蓋英偉達(dá)供應(yīng)鏈
9 佛智芯 面板級(jí)扇出封裝技術(shù)領(lǐng)先，TGV深寬比150:1、通孔率100%；510×515mm大板級(jí)封裝產(chǎn)能支撐AI芯片量產(chǎn)
10 安彩高科 超薄電子玻璃（<0.1mm）技術(shù)出口多國(guó)；2027年拓展柔性顯示應(yīng)用，車載與折疊屏需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)
11 三疊紀(jì) 晶圓級(jí)TGV中試線領(lǐng)先，深寬比50:1；部署板級(jí)封裝試驗(yàn)線，助力高算力芯片與新型顯示基板國(guó)產(chǎn)化
12 藍(lán)思科技 全球蓋板玻璃市占率超20%，蘋果/三星核心供應(yīng)商；2025年UTG折疊屏技術(shù)量產(chǎn)，柔性顯示場(chǎng)景拓展
13 南玻A 高鋁三代蓋板玻璃對(duì)標(biāo)國(guó)際水平，觸控產(chǎn)業(yè)鏈完整；電子玻璃業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)提升，汽車電子應(yīng)用深化
14 森丸電子 高頻通訊天線技術(shù)領(lǐng)先，2025年合作華為研發(fā)6G天線；TGV載板適配射頻器件，低軌衛(wèi)星通訊前景廣闊
15 旗濱集團(tuán) 光伏玻璃轉(zhuǎn)型電子玻璃，成本控制能力強(qiáng)；2025年擬建G6代基板試驗(yàn)線，切入中鋁蓋板市場(chǎng)
16 五方光電 AR/VR光波導(dǎo)鏡片技術(shù)領(lǐng)先，2025年合作Meta開(kāi)發(fā)VR設(shè)備；光學(xué)鍍膜玻璃提升顯示精度與能效
17 長(zhǎng)信科技 特斯拉/比亞迪車載觸控蓋板核心供應(yīng)商；蕪湖基地?cái)U(kuò)建提升產(chǎn)能，受益新能源汽車顯示需求激增
18 蘇釧科技 柔性玻璃基板可彎曲半徑<3mm，耐沖擊性提升200%；2024年完成車載柔性顯示認(rèn)證，車規(guī)級(jí)應(yīng)用落地
19 玻芯成 2024年建成國(guó)內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體生產(chǎn)線，年產(chǎn)20億顆芯片；二期規(guī)劃IPD芯片產(chǎn)能40億顆，封測(cè)整合加速
20 深光谷科技 晶圓級(jí)TGV光電Interposer工藝領(lǐng)先，實(shí)測(cè)帶寬110GHz；CPO光模塊封裝方案降低功耗20%，替代硅基方案

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)玻璃基板行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。