2025年中國IC載板企業(yè)核心競爭力排名

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中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)在AI算力、高性能計算和汽車電子等高端應(yīng)用驅(qū)動下快速發(fā)展，競爭焦點集中于ABF、FCBGA等高端基板技術(shù)突破和產(chǎn)能規(guī)模化，未來發(fā)展取決于企業(yè)技術(shù)壁壘構(gòu)建、智能化生產(chǎn)水平提升及在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略定位，具備核心技術(shù)能力的企業(yè)將在國產(chǎn)替代進程中占據(jù)主導地位，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新突破。

2025年中國IC載板企業(yè)核心競爭力排名

排名 企業(yè)簡稱 核心競爭力分析
1 深南電路 國內(nèi)封裝基板龍頭企業(yè)，在ABF載板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，廣州FC-BGA新工廠具備20層產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，構(gòu)建了PCB+封裝基板+電子裝聯(lián)三位一體業(yè)務(wù)生態(tài)，AI算力與汽車電子雙輪驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展
2 興森科技 FCBGA封裝基板項目已進入小批量生產(chǎn)階段，客戶驗廠數(shù)量持續(xù)增加且良率穩(wěn)步提升，在PCB樣板和半導體測試板領(lǐng)域成功進入北美大廠供應(yīng)鏈，展現(xiàn)出強大的技術(shù)實力
3 珠海越亞 專注于剛性有機無芯封裝基板等高端業(yè)務(wù)，擁有自主研發(fā)能力并在細分領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)壁壘，作為未上市企業(yè)運營機制靈活，能夠快速響應(yīng)市場變化
4 安捷利美維 港資背景的封裝基板企業(yè)規(guī)模位居行業(yè)前列，重點發(fā)展FCBGA基板業(yè)務(wù)，同時積極研發(fā)基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板，布局未來技術(shù)發(fā)展方向
5 勝宏科技 亞馬遜AWS AI服務(wù)器主板獨家供應(yīng)商，高階HDI產(chǎn)線保持滿產(chǎn)狀態(tài)，在AI服務(wù)器領(lǐng)域深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶，獲得穩(wěn)定的訂單來源和持續(xù)增長動力
6 科翔股份 HBM封裝基板已通過三星驗證即將進入批量供貨，在高端存儲封裝領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，技術(shù)成果顯著提升公司在半導體封裝材料領(lǐng)域的市場地位
7 滬電股份 英偉達A100/H100服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商，訂單能見度較長，昆山工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)高位，在服務(wù)器PCB領(lǐng)域的龍頭地位確保業(yè)績穩(wěn)定增長
8 生益科技 全球覆銅板前五強企業(yè)，800G光模塊基板獨家供應(yīng)商，在AI服務(wù)器基材市場占有率較高，上游材料領(lǐng)域優(yōu)勢顯著為下游產(chǎn)品提供有力支撐
9 東山精密 PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設(shè)備廠商建立深度合作，海外布局加速推進，綜合制造能力在行業(yè)內(nèi)表現(xiàn)突出
10 景旺電子 以多層板、剛撓結(jié)合板為核心產(chǎn)品，依托全國五大生產(chǎn)基地與全球化銷售網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)居行業(yè)前列，完善的生產(chǎn)布局為公司提供可靠的供應(yīng)鏈保障
11 博敏電子 車載IGBT陶瓷基板已實現(xiàn)量產(chǎn)，有效解決高功率散熱行業(yè)難題，在功率半導體細分應(yīng)用領(lǐng)域形成獨具特色的產(chǎn)品布局和技術(shù)解決方案
12 駿亞科技 軍品相控陣雷達PCB核心供應(yīng)商，軍品訂單占比較高，在國防等專業(yè)領(lǐng)域建立穩(wěn)固的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，特定市場優(yōu)勢明顯
13 依頓電子 特斯拉4680電池BMS-FPC獨家供應(yīng)商，直接受益于4680電池量產(chǎn)進程，在汽車電子領(lǐng)域精準定位帶來明確增長前景
14 通格微 沃格光電旗下子公司，重點發(fā)展半導體玻璃基板業(yè)務(wù)，玻璃封裝基板以PI和ABF作為積層材料，在Micro LED和芯片封裝基板領(lǐng)域布局長遠
15 芯聚德科技 新興IC載板企業(yè)技術(shù)團隊經(jīng)驗豐富，熟練掌握Tenting、MSAP等核心技術(shù)，已取得多項專利授權(quán)，高端載板國產(chǎn)替代工作提升產(chǎn)業(yè)自主可控水平
16 金安國紀 高頻高速覆銅板通過英偉達AI服務(wù)器認證，訂單飽滿，在基礎(chǔ)材料領(lǐng)域具備認證壁壘，構(gòu)筑可持續(xù)的競爭優(yōu)勢
17 健鼎科技 全球知名電路板生產(chǎn)商，產(chǎn)品涵蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域，以穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量與規(guī)?；a(chǎn)能力在行業(yè)中保持領(lǐng)先地位
18 鵬鼎控股 全球領(lǐng)先PCB制造商，為頭部品牌供應(yīng)高端電路板，擁有技術(shù)專利超千項，規(guī)模優(yōu)勢是市場競爭的核心武器
19 京東方傳感 玻璃芯封裝基板應(yīng)用于傳感芯片封裝，具備精精細線路技術(shù)，規(guī)劃實現(xiàn)更高精度指標，不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平
20 易東半導體 新興FCBGA基板廠商，技術(shù)團隊來自英特爾先進封裝事業(yè)部，具備國際領(lǐng)先IC封裝基板解決方案和供應(yīng)鏈資源，為公司快速發(fā)展提供有力支持

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國IC載板分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。