中商情報網訊：全球半導體分立器件行業(yè)發(fā)展成熟，市場競爭充分。相對于國內廠家而言，歐美、日本以及中國臺灣地區(qū)的生產廠商具有先發(fā)優(yōu)勢。歐美是全球半導體分立器件技術為發(fā)達的地區(qū)，以威旭（VISHAY）、達爾科技（Diodes）、英飛凌、恩智浦、意法等企業(yè)為代表，其產品線齊全，競爭實力雄厚。日本擁有新電元（SHINDENGEN）、羅姆等半導體分立器件優(yōu)勢廠商，從整體市場份額來看，日本廠商落后于歐美廠商。臺灣地區(qū)的半導體分立器件廠商以臺灣半導（TSC）、強茂股份（PANJIT）、敦南科技（LITEON）等廠商為主。
全球半導體分離器件概況
根據相關統計，2018年全球半導體分立器件銷售額達241.02億美元，同比增長11.3%；2019年為238.81億美元，同比下降0.92%。根據WSTS預測，全球半導體分立器件市場規(guī)模將在2020年至2021年基本保持穩(wěn)定。
資料來源：WSTS、中商產業(yè)研究院
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年全球半導體分離器件市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。
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