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中商情報(bào)網(wǎng)訊：今年以來，芯片缺貨的消息頻出，從汽車廠商因芯片缺貨導(dǎo)致停產(chǎn)，到如今影響延續(xù)至手機(jī)、攝像頭等產(chǎn)品領(lǐng)域，“缺芯”情況堪憂。尤其對于汽車行業(yè)來說，芯片短缺或?qū)?dǎo)致汽車減產(chǎn)陷入長期化，行業(yè)面臨困境。我國目前車用芯片仍有約90%是依賴進(jìn)口的，芯片供應(yīng)不足大大影響車企的生產(chǎn)進(jìn)度。然而有相關(guān)從業(yè)人員表示，從中長期來看，芯片短缺或可能反向促進(jìn)國產(chǎn)汽車芯片自主替代的大趨勢。

日前，上通五菱等車企陸續(xù)發(fā)布消息稱，受芯片斷供影響，公司決定全面推進(jìn)整車芯片國產(chǎn)化工作。集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。在全球“缺芯”的背景下，我國集成電路行業(yè)有哪些前景和機(jī)會(huì)呢？

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。其中，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。

一個(gè)是芯片設(shè)計(jì)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月，我國今年新增超過6萬家芯片相關(guān)企業(yè)，較去年同比增長22.39%。此外，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年以來，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量整體呈上升趨勢，年增速始終保持在30%以上。

近年來，中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競爭力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

總體來看，“十三五”期間，中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到23.6%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率的近6倍。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。未來，隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化不斷加深，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也將得到更長足的發(fā)展。同時(shí)，芯片短缺的情況也將進(jìn)一步推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)化。

二是晶圓制造。根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，晶圓制造市場活躍。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_(dá)到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理