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2025年中國存儲芯片產業(yè)鏈圖譜研究分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-03-03 09:27

存儲芯片

二、上游分析

1.半導體IP

半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業(yè)鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導體知識產權(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國半導體IP市場規(guī)模約為171.3億元，年均復合增長率達20.15%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年國內半導體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

全球半導體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國內廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產化需求十分迫切。

數(shù)據(jù)來源：IPnest、中商產業(yè)研究院整理

2.EDA

近年來，國內集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2024年中國EDA市場規(guī)模達到了135.9億元，近五年年均復合增長率達6.55%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國EDA市場規(guī)模將達到149.5億元。