中商情報網(wǎng)訊：AI芯片是專為人工智能計算任務(wù)設(shè)計的芯片，通過軟硬件優(yōu)化加速深度學(xué)習(xí)、機器學(xué)習(xí)等算法，廣泛應(yīng)用于視覺處理、語音識別、自然語言處理等領(lǐng)域。自從AI技術(shù)大爆發(fā)以來，全球科技巨頭持續(xù)加碼AI大模型，消費電子領(lǐng)域日益呈現(xiàn)人工智能的趨勢，AI芯片的需求將與日俱增，AI芯片供應(yīng)緊張狀況一直延續(xù)。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等；中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游為Al大模型、云計算、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游材料與設(shè)備為根基（如光刻膠、EUV光刻機），中游芯片技術(shù)（CPU/GPU/FPGA/ASIC）為核心驅(qū)動力，下游應(yīng)用（大模型、自動駕駛、醫(yī)療等）為價值落地場景。產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力取決于材料純度、設(shè)備精度、芯片架構(gòu)創(chuàng)新與場景需求的深度結(jié)合。未來，隨著邊緣計算與AI普及，高能效、低成本的定制化芯片（如存算一體、光子計算）或?qū)⒊蔀橥黄品较颉?/p>
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