中商情報網訊：集成電路封測作為連接設計與應用的橋梁，其技術進步直接決定芯片的最終性能與成本。隨著中國封測企業(yè)加速突破先進封裝技術，全球半導體產業(yè)鏈的競爭格局或將迎來新一輪洗牌。未來，封測行業(yè)將在微型化、集成化、綠色化的道路上持續(xù)演進，為5G、AI、自動駕駛等前沿領域提供核心支撐。
一、集成電路封測行業(yè)概況
集成電路封測即集成電路的封裝與測試，是集成電路產業(yè)鏈中不可或缺的后道工序，位于IC設計與IC制造之后，最終IC產品之前，對保護芯片、實現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及確保芯片性能和質量等都有著至關重要的作用。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
二、集成電路封測行業(yè)發(fā)展政策
中國集成電路行業(yè)在技術創(chuàng)新與政策博弈的雙重作用下不斷發(fā)展，展現(xiàn)出較強的增長韌性與產業(yè)活力。近年來，國家及地方政府出臺多項政策，如財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)支持等，推動封測行業(yè)發(fā)展。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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