三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長率達(dá)17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場(chǎng)在晶圓制造材料市場(chǎng)中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時(shí)，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)，關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類繁多、細(xì)分市場(chǎng)相對(duì)較為分散的特點(diǎn)。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，達(dá)到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模回升到131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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