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2025年中國光芯片行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-05-20 08:47
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中商情報網(wǎng)訊:光芯片是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一,是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。由于AI迅速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心需求增長,光芯片業(yè)務(wù)逐漸成為仕佳光子的核心引擎。

一、光芯片定義

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉(zhuǎn)化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片,按出光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片,主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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