中商情報網(wǎng)訊:行業(yè)呈現(xiàn)“N型技術(shù)迭代+國產(chǎn)替代深化”雙主線,TOPCon/HJT漿料需求年增速超30%,低溫銀包銅技術(shù)推動銀耗量降至100mg/片以下。技術(shù)競爭聚焦納米銀粉分散(粒徑控制±0.1μm)、低溫固化(≤150℃)及轉(zhuǎn)印工藝適配等方向,環(huán)保政策驅(qū)動無鉛化漿料滲透率突破60%。上游銀粉進(jìn)口依賴度仍達(dá)45%,地緣政治與銀價波動導(dǎo)致毛利率承壓(普遍<15%),未來需突破鈣鈦礦疊層電極、銅電鍍替代等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
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