3.電子特氣
(1)市場規(guī)模
特種氣體純度要求極高,本土企業(yè)突破蝕刻/摻雜氣體技術(shù),模擬芯片制造中氣體成本占比超15%,國產(chǎn)替代直接降本增效。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示,2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元,2024年市場規(guī)模約262.5億元,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子特氣的需求將持續(xù)增長,2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達(dá)279億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局,核心特點(diǎn)有三:技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破,國產(chǎn)化進(jìn)程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進(jìn)口并打入全球供應(yīng)鏈,產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展,呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
光刻/刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率提升,但28nm以下設(shè)備進(jìn)口依存度高,模擬芯片因多采用成熟制程,成為國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證與滲透突破口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%,2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘,通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化,依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率,同時(shí)在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢,技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)下,本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理