泛人工智能類(lèi)芯片企業(yè)分為兩類(lèi)：第一類(lèi)是國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，包括Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、NXP、Broadcom、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等，第二類(lèi)是以公司、地平線機(jī)器人、等為代表的專(zhuān)業(yè)人工智能芯片設(shè)計(jì)公司。第一類(lèi)企業(yè)都經(jīng)過(guò)了多年的技術(shù)沉淀，在綜合技術(shù)實(shí)力等占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在泛人工智能芯片領(lǐng)域，Nvidia GPU和Intel CPU仍占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。第二類(lèi)專(zhuān)業(yè)人工智能芯片公司成立時(shí)間較晚，規(guī)模較小，但在人工智能算法和設(shè)計(jì)方面有著獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，該等企業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。近年來(lái)全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2024-2029年期間產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.3%。我國(guó)集成電路發(fā)展較晚，但是近年來(lái)發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。2018年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。根據(jù)Tractica的研究報(bào)告，全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元，人工智能芯片行業(yè)發(fā)展非常迅猛。《2024-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與市場(chǎng)調(diào)查研究報(bào)告》在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、政府部門(mén)機(jī)構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)等單位相關(guān)資料，從不同維度對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為業(yè)內(nèi)各企業(yè)、企業(yè)決策高層及廣大投資者尋找新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)與投資機(jī)會(huì)，快速摸準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)、理清行業(yè)演變趨勢(shì)、迅速解決市場(chǎng)痛點(diǎn)，從而進(jìn)入人工智能芯片行業(yè)精準(zhǔn)布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。
第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念
一、人工智能芯片的定義
二、人工智能芯片的類(lèi)型
1、CPU
2、GPU
3、FPGA
4、ASIC
第二節(jié) 人工智能芯片的特點(diǎn)比較
一、不同人工智能芯片的芯片架構(gòu)比較
二、不同人工智能芯片的擅長(zhǎng)領(lǐng)域比較
三、不同人工智能芯片的優(yōu)缺點(diǎn)比較
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
二、人工智能芯片行業(yè)所處階段
三、人工智能芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義
第二章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（PEST）
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
1、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》
2、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》
3、《關(guān)于促進(jìn)人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的指導(dǎo)意見(jiàn)》
4、《國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)工作指引》
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵分析
二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、國(guó)內(nèi)城市化進(jìn)程分析
二、社會(huì)信息化程度分析
三、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、我國(guó)人工智能發(fā)展水平分析
二、人工智能芯片行業(yè)最新研究成果
三、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
第三章 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
一、起源：美國(guó)成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
二、第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
三、第二階段：向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移
四、第三階段：向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
五、第四階段：人工智能芯片
第二節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
二、歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第四章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
一、人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析
1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
2、移動(dòng)終端應(yīng)用
3、自動(dòng)駕駛應(yīng)用
4、安防應(yīng)用
5、智能家居應(yīng)用
第三節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、政策因素
2、技術(shù)因素
3、市場(chǎng)因素
二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
1、貿(mào)易摩擦
2、技術(shù)封鎖
3、其他因素
第四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
三、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)分析
第五章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
第一節(jié) 顯示芯片（GPU）
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、GPU發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 可編程芯片（FPGA）
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、FPGA發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第三節(jié) 專(zhuān)用定制芯片（ASIC）
一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析
二、ASIC發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
第六章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析
三、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
二、安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
三、機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
四、智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析
第七章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)波特五力競(jìng)爭(zhēng)分析
一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
三、行業(yè)新進(jìn)入者威脅
四、行業(yè)上游議價(jià)能力
五、行業(yè)下游議價(jià)能力
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析
一、市場(chǎng)集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)SWOT分析
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展劣勢(shì)
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
四、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
第四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、我國(guó)人工智能芯片企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力的提升途徑
三、提高人工智能芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
第八章 人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
第一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、英偉達(dá)
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
二、英特爾
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、谷歌
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、AMD
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
五、賽靈思
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
2、企業(yè)人工智能芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
第二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
二、深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、北京深鑒科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
四、華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
五、云知聲智能科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
六、北京比特大陸科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
七、上海富瀚微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
八、長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
九、北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
第九章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)及風(fēng)險(xiǎn)因素分析
第一節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)前景分析
一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?br/>
二、人工智能芯片行業(yè)前景展望
三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)因素分析
一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)
三、下游需求風(fēng)險(xiǎn)
四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
五、企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資機(jī)會(huì)透視
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、市場(chǎng)壁壘
二、資金壁壘
三、技術(shù)壁壘
四、人才壁壘
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)多維透視
一、市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
二、行業(yè)爆發(fā)點(diǎn)分析
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
四、細(xì)分空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表 AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表 人工智能芯片的誕生之路
圖表 人工智能芯片不同分類(lèi)情況
圖表 各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表 芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
圖表 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表 GPU芯片的發(fā)展歷程
圖表 主要AI芯片類(lèi)型及企業(yè)
圖表 中國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表 我國(guó)人工智能芯片行業(yè)所處周期
略………………………
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