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2.1　存儲器芯片
2.1.1　行業(yè)基本分類
2.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　細分產品格局
2.1.4　企業(yè)競爭格局
2.1.5　醫(yī)療領域應用
2.2　數字信號處理器（DSP）
2.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.2　產品產量規(guī)模
2.2.3　行業(yè)需求狀況
2.2.4　主要企業(yè)格局
2.2.5　醫(yī)療領域應用
2.3　微控制器（MCU）
2.3.1　基本概念及分類
2.3.2　市場規(guī)模狀況
2.3.3　產品出貨數量
2.3.4　市場產品結構
2.3.5　市場競爭格局
2.3.6　應用領域狀況
2.4　圖形處理器（GPU）
2.4.1　行業(yè)基本概念
2.4.2　行業(yè)基本分類
2.4.3　市場規(guī)模狀況
2.4.4　市場競爭格局
2.4.5　醫(yī)療領域應用
2.4.6　行業(yè)發(fā)展展望
2.5　其他芯片
2.5.1　高性能微處理器
2.5.2　FPGA芯片

3.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產品基本分類
3.1.2　產品特點分析
3.1.3　企業(yè)發(fā)展路徑
3.1.4　醫(yī)療領域應用
3.2　2019-2021年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　市場規(guī)模狀況
3.2.2　細分市場發(fā)展
3.2.3　區(qū)域分布狀況
3.2.4　市場競爭格局
3.3　2019-2021年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　市場規(guī)模狀況
3.3.2　市場競爭格局
3.3.3　廠商發(fā)展現狀
3.3.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
3.4　中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.2　未來發(fā)展方向
3.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

4.1　2019-2021年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1　行業(yè)基本概念
4.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3　行業(yè)產值規(guī)模
4.1.4　市場結構狀況
4.1.5　區(qū)域市場分布
4.1.6　市場競爭格局
4.1.7　市場發(fā)展空間
4.2　中國印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　行業(yè)基本特征
4.2.3　行業(yè)發(fā)展機遇
4.2.4　醫(yī)療領域應用
4.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3　2019-2021年中國印制電路板行業(yè)運行狀況
4.3.1　行業(yè)產值規(guī)模
4.3.2　市場結構狀況
4.3.3　下游需求結構
4.3.4　區(qū)域發(fā)展狀況
4.3.5　企業(yè)競爭格局
4.3.6　行業(yè)集中度
4.4　中國印制電路板行業(yè)進入壁壘分析
4.4.1　技術壁壘
4.4.2　客戶壁壘
4.4.3　資金壁壘
4.4.4　環(huán)保壁壘
4.4.5　人才壁壘
4.4.6　管理能力壁壘

5.1　連接器行業(yè)基本介紹
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　行業(yè)發(fā)展特點
5.1.3　醫(yī)療領域應用
5.1.4　行業(yè)進入壁壘
5.2　2019-2021年全球連接器行業(yè)運行狀況
5.2.1　市場規(guī)模狀況
5.2.2　區(qū)域分布格局
5.2.3　企業(yè)競爭格局
5.3　2019-2021年中國連接器行業(yè)發(fā)展狀況
5.3.1　市場規(guī)模狀況
5.3.2　產品貿易狀況
5.3.3　行業(yè)發(fā)展痛點
5.3.4　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4　中國連接器行業(yè)投資風險預警
5.4.1　創(chuàng)新風險
5.4.2　技術風險
5.4.3　競爭加劇風險
5.4.4　價格波動風險

6.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1　行業(yè)基本概念
6.1.2　行業(yè)基本分類
6.1.3　產品發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4　產業(yè)鏈條分析
6.1.5　行業(yè)進入壁壘
6.2　2019-2021年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展狀況
6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　市場銷售規(guī)模
6.2.3　產品出貨規(guī)模
6.2.4　市場競爭格局
6.2.5　下游應用狀況
6.3　2019-2021年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展狀況
6.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2　行業(yè)競爭格局
6.3.3　主要代表企業(yè)
6.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.4　CMOS　圖像傳感器技術在醫(yī)療領域的應用
6.4.1　電子內窺鏡應用原理
6.4.2　醫(yī)療領域的應用實例
6.4.3　醫(yī)療級產品發(fā)布動態(tài)

7.1　平板探測器行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1　行業(yè)基本概念
7.1.2　產品技術特點
7.1.3　產品組成結構
7.2　平板探測器行業(yè)發(fā)展狀況
7.2.1　產品出貨數量
7.2.2　應用領域狀況
7.2.3　技術發(fā)展趨勢
7.2.4　行業(yè)發(fā)展展望
7.3　平板探測器行業(yè)進入壁壘分析
7.3.1　技術壁壘
7.3.2　人才壁壘
7.3.3　資金壁壘
7.3.4　資質壁壘
7.3.5　客戶資源壁壘

8.1　滑環(huán)
8.1.1　滑環(huán)基本概念
8.1.2　CT機滑環(huán)結構
8.1.3　CT機滑環(huán)維修與保養(yǎng)
8.2　球管
8.2.1　行業(yè)基本概念
8.2.2　全球市場狀況
8.2.3　國內市場發(fā)展
8.2.4　未來發(fā)展空間
8.3　光學鏡頭
8.3.1　產品基本概念
8.3.2　機器視覺應用
8.3.3　行業(yè)進入壁壘

9.1　亞德諾半導體（ADI）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
9.2　意法半導體（STM）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
9.3　賽靈思（Xilinx）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　醫(yī)療領域產品
9.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.3.5　2021年企業(yè)經營狀況分析
9.4　德州儀器（TI）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　醫(yī)療領域應用
9.4.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.4.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.4.5　2021年企業(yè)經營狀況分析
9.5　泰科電子（TE）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　醫(yī)療領域發(fā)展
9.5.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.5.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.5.5　2021年企業(yè)經營狀況分析
9.6　萬睿視（Varex Imaging Corporation）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.6.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.6.4　2021年企業(yè)經營狀況分析

10.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經營效益分析
10.1.3　業(yè)務經營分析
10.1.4　財務狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7　未來前景展望
10.2　深南電路股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經營效益分析
10.2.3　業(yè)務經營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　立訊精密工業(yè)股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經營效益分析
10.3.3　業(yè)務經營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　上海奕瑞光電子科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　主營業(yè)務發(fā)展
10.4.3　企業(yè)技術布局
10.4.4　主要產品類別
10.4.5　主要經營模式
10.4.6　企業(yè)經營狀況
10.5　江蘇康眾數字醫(yī)療科技股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　主營業(yè)務發(fā)展
10.5.3　公司主要產品
10.5.4　主要經營模式
10.5.5　科技發(fā)展成果
10.5.6　企業(yè)經營狀況

11.1　中國醫(yī)學影像設備元器件行業(yè)投資機遇分析
11.1.1　國產替代空間巨大
11.1.2　醫(yī)療診斷需求增加
11.1.3　居民可支配收入增加
11.2　中國典型醫(yī)學影像設備元器件項目投資深度解析
11.2.1　項目基本概況
11.2.2　項目投資概算
11.2.3　項目實施進度
11.2.4　項目投資必要性
11.2.5　項目投資可行性
11.3　中國醫(yī)學影像設備元器件行業(yè)前景分析
11.3.1　未來發(fā)展方向
11.3.2　未來發(fā)展展望
11.3.3　行業(yè)發(fā)展前景

圖表　醫(yī)學影像設備分類及應用
圖表　全球及中國醫(yī)學影像發(fā)展歷史
圖表　醫(yī)學影像設備產業(yè)鏈
圖表　開立醫(yī)療原材料金額分布
圖表　祥生醫(yī)療原材料金額分布
圖表　安健科技原材料金額分布
圖表　醫(yī)療影像領域主要傳感器分類
圖表　2012-2019年全球醫(yī)學影像設備市場規(guī)模
圖表　2017-2024年全球醫(yī)學影像設備市場格局變化
圖表　全球重點醫(yī)學影像公司
圖表　2014-2020年中國醫(yī)學影像設備市場規(guī)模
圖表　2019年中國醫(yī)學影像設備細分產品市場份額
圖表　2019年醫(yī)學影像設備行業(yè)企業(yè)格局
圖表　2019年中國主要醫(yī)學影像設備市場國產外資占比
圖表　2020年醫(yī)學影像設備國產化率
圖表　2016-2020年中國超聲影像設備市場規(guī)模
圖表　2016-2020年中國超聲診斷設備銷量
圖表　MRI核心部件
圖表　國產MRI部件進口及自產化情況
圖表　2016-2020年中國MRI設備保有量
圖表　2018-2023年中國MRI設備銷量及增速
圖表　2020年中國MRI各企業(yè)銷售額占比
圖表　2015-2020年中國MRI設備進出口數量
圖表　2015-2020年中國MRI設備進出口金額
圖表　2020年中國核磁共振成像裝置主要地區(qū)進口占比
圖表　2020年中國核磁共振成像裝置出口數量前十地區(qū)
圖表　2016-2020年中國CT市場規(guī)模
圖表　2013-2020年中國CT市場銷量及增速
圖表　CT核心部件
圖表　國產CT核心部件進口及國產化情況
圖表　2019年中國CT產品銷售結構
圖表　2019年中國CT市場競爭格局（按銷量）
圖表　PET核心部件及自產化情況
圖表　2011-2019年中國正電子顯像設備數量及增速
圖表　2011-2019年中國單光子顯像設備數量及增速
圖表　2009-2019年中國正電子檢查例數
圖表　2017-2020年中國X射線影像設備市場規(guī)模
圖表　2020年中國DR設備企業(yè)市場份額
圖表　乳腺機等高精度DR技術基礎
圖表　多功能動態(tài)DR優(yōu)勢及技術基礎
圖表　移動DR優(yōu)勢及技術基礎
圖表　2016-2020年中國DSA市場規(guī)模
圖表　2019年中國DSA設備企業(yè)市場份額
圖表　2021-2025年全球醫(yī)學影像設備市場規(guī)模預測
圖表　存儲器芯片的主要分類及應用
圖表　2014-2020年全球存儲器芯片市場規(guī)模及增長
圖表　2014-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模及增速
圖表　2020年全球存儲器芯片細分產品格局
圖表　2020 年中國存儲芯片產品結構
圖表　2018-2020年全球DRAM企業(yè)市場份額
圖表　2018-2020年全球NAND Flash企業(yè)市場份額
圖表　2015-2020年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表　2015-2020年中國DSP芯片產量
圖表　2015-2020年中國DSP芯片需求量
圖表　中國主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產品
圖表　MCU產品分類
圖表　不同位數MCU產品特點
圖表　不同位數MCU產品的應用
圖表　2015-2020年全球MCU市場規(guī)模
圖表　2015-2020年全球MCU出貨量
圖表　2011-2020年全球MCU產品結構
圖表　2020年中國通用MCU產品結構
圖表　2019年全球MCU行業(yè)主要廠商市場占比
圖表　2019年全球MCU主要應用領域占比
圖表　圖形處理器的組成
圖表　GPU采用并行計算架構
圖表　2020-2027年全球GPU市場規(guī)模及預測
圖表　2020-2027年中國大陸獨立GPU市場規(guī)模及預測
圖表　2021年全球PC端GPU市場（獨立+集成）出貨量份額