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1.1　AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技術(shù)路線
1.1.5　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關(guān)鍵原材料與設(shè)備
1.2.3　下游應(yīng)用市場(chǎng)需求

2.1　全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片研發(fā)驅(qū)動(dòng)力
2.1.2　全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3　全球AI芯片市場(chǎng)格局
2.1.4　科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5　芯片巨頭深耕AI領(lǐng)域
2.1.6　AI芯片獨(dú)角獸生存策略
2.2　全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技術(shù)
2.2.2　先進(jìn)封裝技術(shù)
2.2.3　深度學(xué)習(xí)算法
2.2.4　神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮
2.3　全球AI芯片專利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請(qǐng)狀況
2.3.2　專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　專利申請(qǐng)人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

3.1　美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　美國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2　美國(guó)AI芯片巨頭業(yè)績(jī)
3.1.3　美國(guó)對(duì)中國(guó)AI芯片技術(shù)的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　中國(guó)AI芯片發(fā)展歷程
3.2.2　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.2.3　中國(guó)AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國(guó)AI芯片創(chuàng)新態(tài)勢(shì)
3.2.5　中國(guó)AI芯片行業(yè)投資
3.2.6　中國(guó)AI芯片發(fā)展建議
3.3　韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　AI對(duì)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
3.3.2　韓國(guó)芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國(guó)AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國(guó)AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財(cái)稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購(gòu)英國(guó)AI芯片制造商

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對(duì)比分析
4.1.3　全球GPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場(chǎng)增長(zhǎng)因素
4.1.5　全球GPU市場(chǎng)主要公司
4.1.6　全球GPU市場(chǎng)細(xì)分分析
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
4.2.5　全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
4.3.3　全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.3.4　細(xì)分產(chǎn)品TPU分析

5.1　全球AI芯片市場(chǎng)原材料——半導(dǎo)體硅片
5.1.1　全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
5.1.2　全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局
5.1.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)人才分析
5.1.5　全球半導(dǎo)體硅片技術(shù)趨勢(shì)
5.2　全球AI芯片市場(chǎng)原材料——光刻膠
5.2.1　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.3　全球光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　全球光刻膠下游行業(yè)分布
5.2.5　日本光刻膠投資并購(gòu)動(dòng)態(tài)
5.3　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備——光刻機(jī)
5.3.1　全球光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機(jī)研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4　全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
5.3.5　全球光刻機(jī)細(xì)分產(chǎn)品銷量
5.3.6　全球光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備——刻蝕設(shè)備
5.4.1　刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.4.2　全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
5.4.3　全球刻蝕設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.4　全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.4.5　全球刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

6.1　自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用現(xiàn)狀
6.1.2　全球自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用趨勢(shì)
6.1.3　自動(dòng)駕駛SoC全球市場(chǎng)規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.2　智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場(chǎng)發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.4　機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.2　全球機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.4　AI芯片技術(shù)趨勢(shì)
7.2　英偉達(dá)NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3　超威半導(dǎo)體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.4　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　寒武紀(jì)
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
7.5.3　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.4　企業(yè)行業(yè)地位
7.5.5　企業(yè)核心技術(shù)
7.5.6　企業(yè)研發(fā)成果
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.6.4　AI芯片領(lǐng)域布局
7.6.5　企業(yè)發(fā)展困境
7.6.6　企業(yè)發(fā)展策略

8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢(shì)（Strengths）
8.2.2　劣勢(shì)（Weaknesses）
8.2.3　機(jī)會(huì)（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.4.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議

圖表1　AI芯片分類與特點(diǎn)
圖表2　通用處理器與圖形處理器架構(gòu)示意圖
圖表3　GPU計(jì)算性能提升曲線
圖表4　2022-2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表5　AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表6　國(guó)內(nèi)外典型AI芯片產(chǎn)品
圖表7　相同4Die封裝示意正視圖
圖表8　異構(gòu)4Die封裝示意正視圖
圖表9　傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比
圖表10　FO封裝和扇出區(qū)域示意圖
圖表11　FO封裝的2種工藝流程
圖表12　InFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表13　FOCoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表14　eSiFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表15　XDFOI封裝結(jié)構(gòu)
圖表16　2.5D封裝結(jié)構(gòu)
圖表17　EMIB封裝結(jié)構(gòu)
圖表18　CoWoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表19　I-Cube4封裝結(jié)構(gòu)
圖表20　3D-IC結(jié)構(gòu)
圖表21　SoC和SoIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表22　Foveros封裝結(jié)構(gòu)
圖表23　X-Cube封裝結(jié)構(gòu)
圖表24　芯片良率與芯片面積、D的關(guān)系
圖表25　I/O密度與凸點(diǎn)節(jié)距、結(jié)構(gòu)的關(guān)系
圖表26　不同尺寸RDL的應(yīng)用范圍
圖表27　熱量耗散的主要途徑