2025年中國先進封裝行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

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中商情報網訊：隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設備、高性能計算和物聯(lián)網等應用的興起，先進封裝作為能實現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關鍵技術，在市場需求和技術發(fā)展的雙重驅動下快速發(fā)展，進而促使眾多掌握先進封裝技術、專注于該領域的先進封裝企業(yè)紛紛興起。

2025年中國先進封裝行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

排名

企業(yè)名稱

業(yè)務領域

產品類型

競爭優(yōu)勢

市場地位

潛力亮點

1

長電科技

高密度封裝

2.5D/3D封裝、Fan-Out

全球第三大封裝廠，HBM技術良率超99%

國產先進封裝龍頭

英偉達H100芯片封裝訂單+歐盟芯片法案合作

2

通富微電

高性能計算封裝

Chiplet封裝、硅通孔（TSV）

AMD核心合作伙伴，5nm Chiplet量產

國際大廠生態(tài)綁定者

美國AI芯片企業(yè)轉單+東南亞封測基地投產

3

華天科技

CIS與車載封裝

車載CIS封裝、陶瓷基板封裝

特斯拉/比亞迪主供，車規(guī)級認證全

汽車電子封裝專家

歐洲車企供應鏈突破+激光雷達封裝研發(fā)

4

中芯集成

晶圓級封裝

WLP、Fan-In

12英寸晶圓級封裝產能全球第一

晶圓級封裝技術標桿

華為麒麟芯片封裝+歐盟半導體回流計劃

5

盛合晶微

3D堆疊封裝

HBM、3D NAND封裝

長江存儲/長鑫存儲獨家封裝伙伴

存儲封裝國產化核心

國產HBM量產+韓國存儲企業(yè)技術合作

6

芯碁微裝

光刻與先進封裝設備

直寫光刻機、封裝光刻設備

國產替代率超60%，成本低于ASML 40%

封裝設備技術突破者

中芯國際產線采購+美國設備出口許可豁免

7

頎中科技

顯示驅動與射頻封裝

凸塊封裝（Bumping）、RF SiP

全球最大顯示驅動芯片封裝商

顯示與射頻封裝雙龍頭

蘋果Vision Pro Micro OLED封裝+印度手機市場

8

甬矽電子

系統(tǒng)級封裝（SiP）

5G射頻模組、可穿戴SiP

小米/OPPO核心供應商，交付周期縮短50%

消費電子SiP領軍者

東南亞ODM代工訂單+AR眼鏡微型化封裝

9

沛頓科技

存儲與邏輯芯片封裝

DRAM封裝、異構集成

深科技旗下企業(yè)，SK海力士技術授權

存儲封裝技術專家

合肥長鑫擴產訂單+歐盟汽車存儲芯片封裝

10

晶方科技

CIS與傳感器封裝

晶圓級TSV封裝、生物傳感器

全球最大CIS封裝廠，索尼/豪威主供

傳感器封裝全球標桿

醫(yī)療影像傳感器封裝+歐盟醫(yī)療器械認證

11

氣派科技

功率器件封裝

IGBT模塊封裝、GaN器件封裝

車規(guī)級IGBT良率超98%，成本低于英飛凌30%

功率封裝國產替代核心

比亞迪碳化硅模塊訂單+歐洲新能源車廠合作

12

華潤微封裝

MEMS與功率封裝

MEMS麥克風封裝、SIP模塊

華為/小米音頻模組主供，聲學專利全球領先

智能硬件封裝專家

智能家居傳感器封裝+印度TWS耳機市場

13

利揚芯片

測試與封裝協(xié)同

測試封裝一體化、3D IC測試

國內唯一全流程測試封裝服務商

測試封裝協(xié)同標桿

AI芯片測試需求爆發(fā)+臺積電CoWoS工藝合作

14

深南電路

封裝基板

FC-BGA、ABF載板

國產ABF載板唯一量產企業(yè)，良率超90%

封裝基板破局者

英特爾/AMD認證突破+載板進口替代加速

15

興森科技

載板與IC封裝

高密度封裝基板、埋入式封裝

國內唯一量產2.1D封裝基板，成本低40%

高端基板技術專家

車載芯片基板訂單+韓國存儲企業(yè)合作

16

安靠中國

車規(guī)與工業(yè)封裝

QFN封裝、高可靠性封裝

工業(yè)級封裝市占率國內第一，耐高溫性能領先

工業(yè)封裝技術壁壘構建者

西門子工業(yè)芯片封裝+俄羅斯能源設備訂單

17

蘇州固锝

光伏與傳感器封裝

銀漿封裝、壓力傳感器封裝

光伏銀漿市占率全球前五，HJT技術領先

新能源封裝跨界者

歐洲光伏訂單+氫燃料電池傳感器封裝

18

長川科技

封裝測試設備

分選機、測試機

國產分選機市占率超70%，適配Chiplet

測試設備國產化先鋒

長電/通富采購+東南亞封測廠設備出口

19

晶導微電子

分立器件封裝

二極管封裝、TVS芯片封裝

成本控制能力全球領先，中小客戶覆蓋率80%+

分立器件封裝隱形冠軍

印度家電市場訂單+汽車電子TVS需求增長

20

華封科技

先進封裝材料

臨時鍵合膠、封裝膠水

材料國產化率超50%，替代日本信越化學

封裝材料技術突破者

長江存儲供應鏈導入+歐盟綠色材料認證

21

芯動科技

Chiplet生態(tài)

Chiplet互連IP、異構集成設計

國內唯一全自主Chiplet設計平臺

Chiplet生態(tài)構建者

華為/平頭哥合作+UCIe國際聯(lián)盟成員

22

華嶺股份

量子封裝

低溫封裝、超導芯片封裝

量子芯片封裝良率超99.9%，中科大合作

量子封裝技術先鋒

本源量子訂單+歐盟量子計算項目合作

23

中科芯

軍工與宇航封裝

抗輻射封裝、宇航級SiP

軍工認證全，北斗衛(wèi)星主供商

高可靠封裝技術壁壘者

中國空間站芯片封裝+俄羅斯衛(wèi)星訂單

24

銳杰微

高速光通信封裝

硅光封裝、CPO模塊

800G光模塊封裝良率超95%，華為/思科主供

光通信封裝技術專家

東數(shù)西算光互聯(lián)需求+北美AI算力中心訂單

25

芯盟科技

3D異構集成

存算一體封裝、近存計算架構

算力密度提升10倍，能效比國際領先

存算一體封裝顛覆者

英偉達AI服務器合作+歐盟AI芯片研發(fā)補貼

26

漢天下電子

射頻與毫米波封裝

5G毫米波AiP、濾波器封裝

國內唯一5G毫米波封裝技術，OPPO/vivo主供

射頻封裝技術專家

6G技術預研+印度5G基站市場突破

27

矽品中國

高端邏輯封裝

CoWoS封裝、2.5D集成

臺積電技術授權，國內唯一CoWoS量產線

先進邏輯封裝新勢力

美國AI芯片轉單+國產GPU企業(yè)合作

28

華進半導體

集成扇出封裝（InFO）

大尺寸Fan-Out、RDL工藝

國內最大12英寸Fan-Out產線，成本低30%

Fan-Out技術國產化標桿

蘋果供應鏈二供資格+東南亞消費電子代工

29

日月新半導體

汽車與工控封裝

BGA封裝、系統(tǒng)級模塊

英飛凌/意法半導體生態(tài)伙伴，車規(guī)認證全

工控封裝技術專家

歐洲汽車芯片回流+特斯拉4680電池控制封裝

30

中道封裝

環(huán)保封裝技術

無鉛封裝、可降解封裝材料

材料回收率超90%，歐盟環(huán)保認證

綠色封裝技術引領者

蘋果供應鏈導入+歐盟碳關稅豁免資質

制表：中商情報網（www.bwgclm.cn）

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進封裝行業(yè)分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。