中商情報網(wǎng)訊:隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設(shè)備、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起,先進(jìn)封裝作為能實現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù),在市場需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動下快速發(fā)展,進(jìn)而促使眾多掌握先進(jìn)封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進(jìn)封裝企業(yè)紛紛興起。
2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名
排名 | 企業(yè)名稱 | 業(yè)務(wù)領(lǐng)域 | 產(chǎn)品類型 | 競爭優(yōu)勢 | 市場地位 | 潛力亮點 |
1 | 長電科技 | 高密度封裝 | 2.5D/3D封裝、Fan-Out | 全球第三大封裝廠,HBM技術(shù)良率超99% | 國產(chǎn)先進(jìn)封裝龍頭 | 英偉達(dá)H100芯片封裝訂單+歐盟芯片法案合作 |
2 | 通富微電 | 高性能計算封裝 | Chiplet封裝、硅通孔(TSV) | AMD核心合作伙伴,5nm Chiplet量產(chǎn) | 國際大廠生態(tài)綁定者 | 美國AI芯片企業(yè)轉(zhuǎn)單+東南亞封測基地投產(chǎn) |
3 | 華天科技 | CIS與車載封裝 | 車載CIS封裝、陶瓷基板封裝 | 特斯拉/比亞迪主供,車規(guī)級認(rèn)證全 | 汽車電子封裝專家 | 歐洲車企供應(yīng)鏈突破+激光雷達(dá)封裝研發(fā) |
4 | 中芯集成 | 晶圓級封裝 | WLP、Fan-In | 12英寸晶圓級封裝產(chǎn)能全球第一 | 晶圓級封裝技術(shù)標(biāo)桿 | 華為麒麟芯片封裝+歐盟半導(dǎo)體回流計劃 |
5 | 盛合晶微 | 3D堆疊封裝 | HBM、3D NAND封裝 | 長江存儲/長鑫存儲獨家封裝伙伴 | 存儲封裝國產(chǎn)化核心 | 國產(chǎn)HBM量產(chǎn)+韓國存儲企業(yè)技術(shù)合作 |
6 | 芯碁微裝 | 光刻與先進(jìn)封裝設(shè)備 | 直寫光刻機、封裝光刻設(shè)備 | 國產(chǎn)替代率超60%,成本低于ASML 40% | 封裝設(shè)備技術(shù)突破者 | 中芯國際產(chǎn)線采購+美國設(shè)備出口許可豁免 |
7 | 頎中科技 | 顯示驅(qū)動與射頻封裝 | 凸塊封裝(Bumping)、RF SiP | 全球最大顯示驅(qū)動芯片封裝商 | 顯示與射頻封裝雙龍頭 | 蘋果Vision Pro Micro OLED封裝+印度手機市場 |
8 | 甬矽電子 | 系統(tǒng)級封裝(SiP) | 5G射頻模組、可穿戴SiP | 小米/OPPO核心供應(yīng)商,交付周期縮短50% | 消費電子SiP領(lǐng)軍者 | 東南亞ODM代工訂單+AR眼鏡微型化封裝 |
9 | 沛頓科技 | 存儲與邏輯芯片封裝 | DRAM封裝、異構(gòu)集成 | 深科技旗下企業(yè),SK海力士技術(shù)授權(quán) | 存儲封裝技術(shù)專家 | 合肥長鑫擴產(chǎn)訂單+歐盟汽車存儲芯片封裝 |
10 | 晶方科技 | CIS與傳感器封裝 | 晶圓級TSV封裝、生物傳感器 | 全球最大CIS封裝廠,索尼/豪威主供 | 傳感器封裝全球標(biāo)桿 | 醫(yī)療影像傳感器封裝+歐盟醫(yī)療器械認(rèn)證 |
11 | 氣派科技 | 功率器件封裝 | IGBT模塊封裝、GaN器件封裝 | 車規(guī)級IGBT良率超98%,成本低于英飛凌30% | 功率封裝國產(chǎn)替代核心 | 比亞迪碳化硅模塊訂單+歐洲新能源車廠合作 |
12 | 華潤微封裝 | MEMS與功率封裝 | MEMS麥克風(fēng)封裝、SIP模塊 | 華為/小米音頻模組主供,聲學(xué)專利全球領(lǐng)先 | 智能硬件封裝專家 | 智能家居傳感器封裝+印度TWS耳機市場 |
13 | 利揚芯片 | 測試與封裝協(xié)同 | 測試封裝一體化、3D IC測試 | 國內(nèi)唯一全流程測試封裝服務(wù)商 | 測試封裝協(xié)同標(biāo)桿 | AI芯片測試需求爆發(fā)+臺積電CoWoS工藝合作 |
14 | 深南電路 | 封裝基板 | FC-BGA、ABF載板 | 國產(chǎn)ABF載板唯一量產(chǎn)企業(yè),良率超90% | 封裝基板破局者 | 英特爾/AMD認(rèn)證突破+載板進(jìn)口替代加速 |
15 | 興森科技 | 載板與IC封裝 | 高密度封裝基板、埋入式封裝 | 國內(nèi)唯一量產(chǎn)2.1D封裝基板,成本低40% | 高端基板技術(shù)專家 | 車載芯片基板訂單+韓國存儲企業(yè)合作 |
16 | 安靠中國 | 車規(guī)與工業(yè)封裝 | QFN封裝、高可靠性封裝 | 工業(yè)級封裝市占率國內(nèi)第一,耐高溫性能領(lǐng)先 | 工業(yè)封裝技術(shù)壁壘構(gòu)建者 | 西門子工業(yè)芯片封裝+俄羅斯能源設(shè)備訂單 |
17 | 蘇州固锝 | 光伏與傳感器封裝 | 銀漿封裝、壓力傳感器封裝 | 光伏銀漿市占率全球前五,HJT技術(shù)領(lǐng)先 | 新能源封裝跨界者 | 歐洲光伏訂單+氫燃料電池傳感器封裝 |
18 | 長川科技 | 封裝測試設(shè)備 | 分選機、測試機 | 國產(chǎn)分選機市占率超70%,適配Chiplet | 測試設(shè)備國產(chǎn)化先鋒 | 長電/通富采購+東南亞封測廠設(shè)備出口 |
19 | 晶導(dǎo)微電子 | 分立器件封裝 | 二極管封裝、TVS芯片封裝 | 成本控制能力全球領(lǐng)先,中小客戶覆蓋率80%+ | 分立器件封裝隱形冠軍 | 印度家電市場訂單+汽車電子TVS需求增長 |
20 | 華封科技 | 先進(jìn)封裝材料 | 臨時鍵合膠、封裝膠水 | 材料國產(chǎn)化率超50%,替代日本信越化學(xué) | 封裝材料技術(shù)突破者 | 長江存儲供應(yīng)鏈導(dǎo)入+歐盟綠色材料認(rèn)證 |
21 | 芯動科技 | Chiplet生態(tài) | Chiplet互連IP、異構(gòu)集成設(shè)計 | 國內(nèi)唯一全自主Chiplet設(shè)計平臺 | Chiplet生態(tài)構(gòu)建者 | 華為/平頭哥合作+UCIe國際聯(lián)盟成員 |
22 | 華嶺股份 | 量子封裝 | 低溫封裝、超導(dǎo)芯片封裝 | 量子芯片封裝良率超99.9%,中科大合作 | 量子封裝技術(shù)先鋒 | 本源量子訂單+歐盟量子計算項目合作 |
23 | 中科芯 | 軍工與宇航封裝 | 抗輻射封裝、宇航級SiP | 軍工認(rèn)證全,北斗衛(wèi)星主供商 | 高可靠封裝技術(shù)壁壘者 | 中國空間站芯片封裝+俄羅斯衛(wèi)星訂單 |
24 | 銳杰微 | 高速光通信封裝 | 硅光封裝、CPO模塊 | 800G光模塊封裝良率超95%,華為/思科主供 | 光通信封裝技術(shù)專家 | 東數(shù)西算光互聯(lián)需求+北美AI算力中心訂單 |
25 | 芯盟科技 | 3D異構(gòu)集成 | 存算一體封裝、近存計算架構(gòu) | 算力密度提升10倍,能效比國際領(lǐng)先 | 存算一體封裝顛覆者 | 英偉達(dá)AI服務(wù)器合作+歐盟AI芯片研發(fā)補貼 |
26 | 漢天下電子 | 射頻與毫米波封裝 | 5G毫米波AiP、濾波器封裝 | 國內(nèi)唯一5G毫米波封裝技術(shù),OPPO/vivo主供 | 射頻封裝技術(shù)專家 | 6G技術(shù)預(yù)研+印度5G基站市場突破 |
27 | 矽品中國 | 高端邏輯封裝 | CoWoS封裝、2.5D集成 | 臺積電技術(shù)授權(quán),國內(nèi)唯一CoWoS量產(chǎn)線 | 先進(jìn)邏輯封裝新勢力 | 美國AI芯片轉(zhuǎn)單+國產(chǎn)GPU企業(yè)合作 |
28 | 華進(jìn)半導(dǎo)體 | 集成扇出封裝(InFO) | 大尺寸Fan-Out、RDL工藝 | 國內(nèi)最大12英寸Fan-Out產(chǎn)線,成本低30% | Fan-Out技術(shù)國產(chǎn)化標(biāo)桿 | 蘋果供應(yīng)鏈二供資格+東南亞消費電子代工 |
29 | 日月新半導(dǎo)體 | 汽車與工控封裝 | BGA封裝、系統(tǒng)級模塊 | 英飛凌/意法半導(dǎo)體生態(tài)伙伴,車規(guī)認(rèn)證全 | 工控封裝技術(shù)專家 | 歐洲汽車芯片回流+特斯拉4680電池控制封裝 |
30 | 中道封裝 | 環(huán)保封裝技術(shù) | 無鉛封裝、可降解封裝材料 | 材料回收率超90%,歐盟環(huán)保認(rèn)證 | 綠色封裝技術(shù)引領(lǐng)者 | 蘋果供應(yīng)鏈導(dǎo)入+歐盟碳關(guān)稅豁免資質(zhì) |
制表:中商情報網(wǎng)(www.bwgclm.cn)
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進(jìn)封裝行業(yè)分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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