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2025年中國先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進封裝

中商情報網(wǎng)訊：先進封裝是半導體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑，推動半導體向更高集成度、更低功耗演進。隨著AI與異構計算需求爆發(fā)，其技術迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競爭格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈由上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設備供應商（如光刻機、刻蝕機廠商），中游封裝制造與測試企業(yè)（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術），以及下游終端應用領域（傳感器、半導體功率器件、半導體分立器件等）構成，形成從材料設備到集成制造再到場景應用的完整閉環(huán)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板是先進封裝的關鍵材料，主要為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板可以為芯片上的金屬凸點與基板上的線路進行連接，幫助芯片實現(xiàn)封裝功能。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國封裝基板市場規(guī)模將增至220億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球封裝基板市場高度集中，CR10達85%，主要由國際廠商主導。欣興電子（中國臺灣）以17.7%的市占率位居全球第一，Ibiden（日本）和揖斐電（日本）等廠商在高端封裝基板領域技術領先。在中國市場，深南電路和興森科技是領軍企業(yè)，深南電路2022年封裝基板業(yè)務收入達25.2億元，技術實力國內(nèi)領先；興森科技則積極擴產(chǎn)ABF載板，已通過國內(nèi)AI芯片廠商認證，國產(chǎn)化進程加速。