中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體IP通常也稱為IP核,指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游,為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高,IP在設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用越來(lái)越重要。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為142.8億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.14%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至171.3億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中,市場(chǎng)份額主要被國(guó)際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國(guó)內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大,但在市場(chǎng)份額上仍相對(duì)較低,IP國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IPnest、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。