中商情報網(wǎng)訊:EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢,AI驅動工具滲透率年增25%,Chiplet設計推動跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點,射頻與先進封裝國產(chǎn)化率超30%。市場結構向制造端深化,良率管理需求增速達40%,云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅動,功能性應用研發(fā)投入占比增至15%,形成設計-驗證-制造全鏈條覆蓋,預計2028年全球份額突破20%。
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