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2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測及市場結(jié)構(gòu)分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-10 10:37

半導(dǎo)體設(shè)備

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備是現(xiàn)代科技和經(jīng)濟(jì)的核心基石，是生產(chǎn)芯片的重要工具，深刻塑造著全球技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的格局。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)?？焖僭鲩L，達(dá)到1192億美元，較上年增長11.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1398.2億美元。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和量測設(shè)備市場規(guī)模較小，合計(jì)市場占比為11%。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。