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內(nèi)容概括

企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，能否跳出紅海，開辟藍(lán)海。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求！隨著行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，逐漸成為行業(yè)中的翹楚！

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2017-2022年中國印制電路板行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》利用中商數(shù)據(jù)庫長期對(duì)印制電路板行業(yè)市場跟蹤搜集的相關(guān)數(shù)據(jù)，全面準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度架構(gòu)分析體系。報(bào)告從行業(yè)的宏觀環(huán)境出發(fā)，以印制電路板行業(yè)的產(chǎn)銷狀況和行業(yè)的需求走向?yàn)橐劳?，詳盡分析了近年中國印制電路板行業(yè)當(dāng)前的市場容量、產(chǎn)銷規(guī)模、發(fā)展速度和競爭態(tài)勢；報(bào)告還同時(shí)分析了印制電路板行業(yè)進(jìn)出口市場、行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營情況，行業(yè)市場需求特征等，并且對(duì)印制電路板行業(yè)市場領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行分析，最后對(duì)未來幾年印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢與投資前景做出預(yù)測。

報(bào)告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關(guān)概述 10

第一節(jié) PCB的介紹 10

一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產(chǎn)流程 11

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 12

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 12
二、PCB產(chǎn)品分類介紹 12

第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 14

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 14

一、PCB制造發(fā)展歷程分析 14
二、全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 16
三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 16
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模分析 16
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 17
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模 18
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 18
四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 19
（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移分析 19
五、全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 20

第二節(jié) 美國 20

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 20
二、未來幾年美國PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 21
三、北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 22

第三節(jié) 歐洲 23

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 23
二、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 24

第四節(jié) 日本 24

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 24
二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧 26
三、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 27
四、未來幾年日本PCB產(chǎn)值變化預(yù)測 27

第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū) 28

一、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
二、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動(dòng)態(tài) 29

第三章中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 30

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 30

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分析 30
二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 30
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模分析 30
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 31
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模 31
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 32
三、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 32
四、我國PCB產(chǎn)品的市場需求 33
五、我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇 33

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析 34

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 34
二、潛在進(jìn)入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 35
五、客戶的議價(jià)能力 35

第三節(jié) 印制電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 36

一、印制電路板行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu) 36
二、印制電路板細(xì)分行業(yè)特征 37
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 37
（二）小批量PCB行業(yè)特征 38
（三）大批量PCB行業(yè)特征 39

第四節(jié) 印制電路板主要細(xì)分產(chǎn)品分析 40

一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 40
（三）產(chǎn)品分類情況 40
（四）重要應(yīng)用領(lǐng)域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 42
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 42
（四）產(chǎn)品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 43
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 44
（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 45
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 46
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 47

第五節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策 47

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業(yè)存在的問題 48
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 49
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節(jié) 銅箔 52

一、銅箔的相關(guān)概述 52
二、銅箔生產(chǎn)供應(yīng)情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 54

第二節(jié) 覆銅板 54

一、覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r 54
二、覆銅板材料成本構(gòu)成 55
三、覆銅板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 55

第三節(jié) 環(huán)氧樹脂 55

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 55
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域 55
三、環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)情況 57
四、環(huán)氧樹脂的消費(fèi)分析 58

第四節(jié) 玻璃纖維 58

一、玻璃纖維的相關(guān)概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 60
四、上半年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 62

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 67

第一節(jié) 手機(jī)PCB 67

一、手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 67
二、智能手機(jī)發(fā)展分析 68
三、手機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 70
四、手機(jī)PCB的供應(yīng)商 70
五、手機(jī)PCB需求分析 71
六、手機(jī)PCB需求潛力 72

第二節(jié) 計(jì)算機(jī)PCB 72

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 72
二、筆記本電腦發(fā)展分析 73
三、計(jì)算機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 74
四、計(jì)算機(jī)PCB的供應(yīng)商 74
五、計(jì)算機(jī)PCB需求分析 75
六、計(jì)算機(jī)PCB需求潛力 75

第三節(jié) 通訊設(shè)備 77

一、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 77
二、通信設(shè)備PCB特征分析 78
三、通信設(shè)備PCB的供應(yīng)商 78
四、通信設(shè)備PCB需求分析 79
五、通信設(shè)備PCB需求前景 79

第四節(jié) 汽車電子 79

一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模 81
四、汽車電子PCB的供應(yīng)商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節(jié) LED照明 82

一、中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 82
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術(shù)的研究 86

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86

一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 88

一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 89
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 90
四、光電PCB的發(fā)展階段 90

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 91

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 91
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 92
三、材料開發(fā)的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進(jìn)設(shè)備的引入 92

第七章國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 94

第一節(jié) 日本企業(yè) 94

一、揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會(huì)社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會(huì)社 95

第二節(jié) 美國企業(yè) 95

一、Multek 95
二、訊達(dá)科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 97

第三節(jié) 韓國企業(yè) 98

一、三星電機(jī)（Samsung E-M） 98
二、永豐集團(tuán)（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 101

一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究 105

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 105

一、企業(yè)基本情況 105
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 106
四、企業(yè)盈利能力分析 107
五、企業(yè)償債能力分析 107
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 108
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 108

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 108

一、企業(yè)基本情況 108
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 109
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 110
四、企業(yè)盈利能力分析 110
五、企業(yè)償債能力分析 111
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 111
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 111

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 112

一、企業(yè)基本情況 112
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 114
四、企業(yè)盈利能力分析 115
五、企業(yè)償債能力分析 115
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 116
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 116

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117

一、企業(yè)基本情況 117
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 117
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
四、企業(yè)盈利能力分析 119
五、企業(yè)償債能力分析 119
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 120
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 120

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 121

一、企業(yè)基本情況 121
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 121
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123
四、企業(yè)盈利能力分析 123
五、企業(yè)償債能力分析 124
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 124
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 124

第九章 PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測 126

第一節(jié) PCB投資分析 126

一、PCB行業(yè)SWOT分析 126
（一）優(yōu)勢(S) 126
（二）劣勢(W) 126
（三）機(jī)會(huì)(O) 127
（四）威脅(T) 127
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn) 127
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 127
（二）市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 128
（三）原料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 128
（四）出口貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn) 128
（五）環(huán)保安全風(fēng)險(xiǎn) 128
三、PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 129
四、PCB細(xì)分市場投資機(jī)會(huì) 129
（一）消費(fèi)電子PCB投資機(jī)會(huì) 129
（二）汽車電子PCB投資機(jī)會(huì) 130
（三）計(jì)算機(jī)PCB投資機(jī)會(huì) 130

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 131

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 131
二、PCB行業(yè)整體趨勢分析 132
三、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景 134
四、PCB產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模預(yù)測 134
五、PCB配套行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 135
（一）PCB設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測分析 135
（二）PCB外形加工市場規(guī)模 135
（三）PCB檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測 136
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模預(yù)測 136
六、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 136

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