為了全面而準確地反映集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商產(chǎn)業(yè)研究院推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關總署、相關行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路封裝測試業(yè)現(xiàn)狀、集成電路封裝測試市場供需狀況、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路封裝測試重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路封裝測試市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解集成電路封裝測試業(yè)、投資該領域提供決策參考依據(jù)。
第一章 集成電路封裝測試行業(yè)相關概述 10
第一節(jié) 集成電路的相關概述 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13
第二節(jié) 集成電路封裝測試經(jīng)營模式 14
一、生產(chǎn)模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14
第二章 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
第一節(jié) 中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 15
一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 16
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20
第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)政策環(huán)境分析 21
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25
第三節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)技術環(huán)境分析 27
一、行業(yè)技術發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 28
第三章 中國集成電路市場分析 29
第一節(jié) 中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 29
一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤總額 34
第三節(jié)中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運營能力 37
第四章 全球集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀 40
第一節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40
第二節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)并購整合熱潮 40
第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 41
第四節(jié) 日本集成電路封裝市場分析 41
第五節(jié) 臺灣集成電路封裝市場分析 43
第五章 中國集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀分析 45
第一節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀 45
一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47
第二節(jié) 中國集成電路封裝測試企業(yè)類型 49
一、技術創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 49
二、技術應用型封裝測試企業(yè) 49
三、技術模仿型封裝測試企業(yè) 50
第三節(jié) 集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50
一、集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量 50
二、國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52
第六章 中國集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54
第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54
第二節(jié) 集成電路封裝測試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析 55
一、封裝測試材料及設備市場現(xiàn)狀 55
二、封裝測試材料及設備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設備生產(chǎn)企業(yè)情況 59
第三節(jié) 集成電路封裝測試下游應用市場分析 60
一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設計行業(yè)特點分析 61
三、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式 62
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設計行業(yè)SWOT分析 64
第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析 66
第一節(jié) 日月光半導體制造股份有限公司 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 67
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 68
五、企業(yè)最新動態(tài)分析 69
第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 71
第三節(jié) 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73
第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 76
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77
第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79
第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 79
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 82
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83
第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導體(北京)有限公司 83
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 84
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84
第三節(jié) 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 85
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 87
第四節(jié) 南通華達微電子集團有限公司 87
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 89
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 92
第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 94
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95
第七節(jié) 海太半導體(無錫)有限公司 96
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 97
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 98
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 98
第八節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 99
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 100
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 100
第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102
第十節(jié) 瑞薩半導體有限公司 (
北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104
第十一節(jié) 上海華虹宏力半導體制造有限公司 105
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107
第九章 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)前景分析 108
第一節(jié) 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資前景分析 108
一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110
第二節(jié) 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風險分析 111
一、宏觀經(jīng)濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112
第三節(jié) 2019-2023年集成電路封裝測試行業(yè)投資策略及建議 112
第十章 集成電路封裝測試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 114
第一節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 114
二、企業(yè)做大做強的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114
第二節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114
一、國家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預期的戰(zhàn)略定位 115
第三節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 119
第四節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施 120
一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128
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