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2.1　2018-2021年中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展總況
2.1.1　行業(yè)發(fā)展概述
2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
2.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2　2018-2021年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
2.2.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.2　巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入
2.2.3　半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)
2.3　2018-2021年汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展
2.3.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.2　無(wú)線芯片技術(shù)
2.3.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2.4　中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
2.4.1　過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口
2.4.2　技術(shù)研發(fā)不足
2.4.3　行業(yè)發(fā)展瓶頸
2.5　中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
2.5.1　行業(yè)發(fā)展建議
2.5.2　產(chǎn)業(yè)突圍策略
2.5.3　企業(yè)發(fā)展策略

3.1　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.2　行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.1.3　市場(chǎng)格局分析
3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.1.5　行業(yè)發(fā)展建議
3.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.2　2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.4　企業(yè)專(zhuān)利情況
3.2.5　國(guó)內(nèi)外差距分析
3.3　2018-2021年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　晶圓加工技術(shù)
3.3.2　國(guó)外發(fā)展模式
3.3.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展模式
3.3.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
3.3.5　市場(chǎng)布局分析
3.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4　2018-2021年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　封裝技術(shù)介紹
3.4.2　芯片測(cè)試原理
3.4.3　主要測(cè)試分類(lèi)
3.4.4　封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.4.5　封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6　發(fā)展面臨問(wèn)題
3.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

4.1　長(zhǎng)春
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.1.2　臺(tái)企投資動(dòng)態(tài)
4.1.3　產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
4.2　蕪湖
4.2.1　產(chǎn)業(yè)支撐政策
4.2.2　產(chǎn)業(yè)基地概況
4.2.3　企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)
4.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
4.3　上海
4.3.1　行業(yè)發(fā)展成就分析
4.3.2　行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)方案
4.3.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸分析
4.4　深圳
4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)
4.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5　其他地區(qū)
4.5.1　合肥市
4.5.2　十堰市
4.5.3　東莞市

5.1　ADAS
5.1.1　ADAS發(fā)展地位
5.1.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
5.1.3　技術(shù)創(chuàng)新核心
5.1.4　芯片技術(shù)發(fā)展
5.1.5　投資機(jī)遇分析
5.1.6　發(fā)展趨勢(shì)分析
5.1.7　未來(lái)發(fā)展前景
5.2　ABS
5.2.1　系統(tǒng)工作原理
5.2.2　系統(tǒng)優(yōu)劣分析
5.2.3　中國(guó)發(fā)展進(jìn)展
5.2.4　系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
5.3　車(chē)載導(dǎo)航
5.3.1　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.3　產(chǎn)品的智能化
5.3.4　發(fā)展問(wèn)題剖析
5.3.5　未來(lái)發(fā)展方向
5.4　空調(diào)系統(tǒng)
5.4.1　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
5.4.2　市場(chǎng)規(guī)模分析
5.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4　未來(lái)發(fā)展方向
5.5　自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)
5.5.1　系統(tǒng)運(yùn)作原理
5.5.2　關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.5.3　技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)
5.5.4　未來(lái)市場(chǎng)前景

6.1　國(guó)際汽車(chē)電子市場(chǎng)概況
6.1.1　主要產(chǎn)品綜述
6.1.2　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3　市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展
6.2　中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展概述
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
6.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
6.2.4　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
6.2.5　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.2.6　引領(lǐng)汽車(chē)發(fā)展方向
6.3　2018-2021年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
6.3.1　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
6.3.2　出口市場(chǎng)狀況
6.3.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.3.4　汽車(chē)電子滲透率
6.4　2018-2021年汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
6.4.1　整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
6.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
6.4.3　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5　重點(diǎn)廠商SWOT解析
6.4.6　本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
6.5　汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題
6.5.1　市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)
6.5.2　產(chǎn)業(yè)制約因素
6.5.3　創(chuàng)新能力不足
6.6　中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
6.6.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略
6.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策
6.6.3　產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思
6.6.4　網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)策略分析

7.1　高通
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3　汽車(chē)芯片市場(chǎng)布局
7.1.4　恩智浦收購(gòu)
7.1.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃
7.2　英特爾
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.3　新品研發(fā)進(jìn)展
7.2.4　未來(lái)發(fā)展前景
7.3　英飛凌
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.3　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
7.3.4　未來(lái)發(fā)展前景
7.4　意法半導(dǎo)體
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
7.4.4　汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
7.4.5　未來(lái)發(fā)展前景
7.5　瑞薩科技
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.3　企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.5.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.5.5　未來(lái)發(fā)展前景
7.6　博世
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.3　重點(diǎn)布局領(lǐng)域
7.6.4　未來(lái)發(fā)展前景
7.7　德州儀器
7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7.4　助力互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)
7.7.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.8　索尼
7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.8.3　銷(xiāo)售市場(chǎng)形勢(shì)
7.8.4　車(chē)用芯片業(yè)務(wù)
7.8.5　企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

8.1　比亞迪股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.3　力推芯片國(guó)產(chǎn)化
8.1.4　未來(lái)發(fā)展前景
8.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　車(chē)用晶片業(yè)務(wù)
8.2.4　未來(lái)發(fā)展策略
8.3　大唐電信科技股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.4　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.6　未來(lái)前景展望
8.4　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.6　未來(lái)前景展望
8.5　珠海全志科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.5.4　汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.6　未來(lái)前景展望

9.1　投資機(jī)遇分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng)
9.1.2　巨頭加速布局
9.1.3　智能汽車(chē)發(fā)展加速
9.2　產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
9.2.1　高通
9.2.2　三星
9.2.3　瑞薩電子
9.3　并購(gòu)加速動(dòng)因
9.3.1　汽車(chē)數(shù)字化推進(jìn)
9.3.2　半導(dǎo)體行業(yè)助力
9.3.3　汽車(chē)數(shù)字商機(jī)爆發(fā)
9.3.4　車(chē)用晶圓技術(shù)發(fā)展
9.4　投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)
9.5　融資策略分析
9.5.1　項(xiàng)目包裝融資
9.5.2　高新技術(shù)融資
9.5.3　BOT項(xiàng)目融資
9.5.4　IFC國(guó)際融資
9.5.5　專(zhuān)項(xiàng)資金融資

10.1　中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)前景展望
10.1.1　全球市場(chǎng)機(jī)遇
10.1.2　市場(chǎng)需求分析
10.1.3　十四五發(fā)展趨勢(shì)
10.1.4　產(chǎn)品發(fā)展方向
10.2　中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)
10.2.1　未來(lái)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
10.2.3　芯片需求市場(chǎng)

圖表　亞太各地區(qū)晶片銷(xiāo)售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分）
圖表　2014-2021年美國(guó)ADAS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)期
圖表　2000-2050年美國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢(shì)
圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表　云平臺(tái)體系架構(gòu)
圖表　2014-2018年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表　2014-2018年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)
圖表　2014-2018年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表　2018年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度
圖表　2018年居民消費(fèi)價(jià)格比2014年漲跌幅度
圖表　2018年新建商品住宅月同比價(jià)格上漲、持平、下降城市個(gè)數(shù)變化情況
圖表　2014-2018年全國(guó)一般公共預(yù)算收入
圖表　2014-2018年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表　2014-2018年糧食產(chǎn)量
圖表　2014-2018年社會(huì)消費(fèi)品零售總額
圖表　2014-2018年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)）及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年對(duì)外直接投資額（不含銀行、證券、保險(xiǎn)）及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2014-2018年快遞業(yè)務(wù)量及增長(zhǎng)速度
圖表　2014-2018年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動(dòng)寬帶用戶數(shù)
圖表　2018年年末全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2016-2018年各月累計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表　2016-2018年各月累計(jì)利潤(rùn)率與每百元主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中的成本
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表　2016-2018年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速
圖表　2016-2018年中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量月度增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表　2016-2018年中國(guó)乘用車(chē)銷(xiāo)量月度增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表　2016-2018年中國(guó)商用車(chē)銷(xiāo)量月度增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表　2018年汽車(chē)商品月度進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年七大類(lèi)汽車(chē)商品進(jìn)口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車(chē)商品進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年月度汽車(chē)進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年整車(chē)主要品種進(jìn)口量構(gòu)成
圖表　2018年乘用車(chē)三大類(lèi)品種分排量進(jìn)口情況
圖表　2007-2018年汽車(chē)整車(chē)進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2007-2018年汽車(chē)零部件進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年前十名進(jìn)口來(lái)源國(guó)進(jìn)口金額所占比重
圖表　2018年汽車(chē)商品月度出口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年七大類(lèi)汽車(chē)商品出口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車(chē)商品出口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年月度汽車(chē)出口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年整車(chē)主要品種出口量構(gòu)成
圖表　2007-2018年汽車(chē)整車(chē)出口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2007-2018年汽車(chē)零部件出口金額及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年月度摩托車(chē)出口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2007-2018年摩托車(chē)出口量及同比增長(zhǎng)變化情況
圖表　2018年前十名國(guó)家出口金額所占比重
圖表　2011-2017年中國(guó)汽車(chē)電子芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表　國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子芯片行業(yè)主要代表企業(yè)
圖表　More Moore&More Than Moore
圖表　臺(tái)積電晶圓制程技術(shù)路線
圖表　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表　晶圓制造新制程的研發(fā)成本
圖表　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表　芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表　TSV3DIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表　IC制造3D封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料挑戰(zhàn)
圖表　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表　全球各地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收占比
圖表　IC產(chǎn)品分類(lèi)圖（依功能劃分）
圖表　各部分IC市場(chǎng)份額
圖表　存儲(chǔ)芯片的分類(lèi)
圖表　2018年NAND Flash品牌廠商營(yíng)收排名
圖表　2018年DRAM品牌廠商營(yíng)收排名
圖表　2018年前十大模擬IC廠商銷(xiāo)售額
圖表　2018年全球芯片設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售top10
圖表　2018年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)專(zhuān)利授權(quán)情況
圖表　2018年全球十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中國(guó)專(zhuān)利授權(quán)情況
圖表　2018年中國(guó)十大集成電路制造企業(yè)專(zhuān)利授權(quán)情況
圖表　2018年全球十大集成電路制造企業(yè)專(zhuān)利授權(quán)情況
圖表　光刻原理
圖表　摻雜及構(gòu)建CMOS單元原理
圖表　晶圓加工制程圖例
圖表　營(yíng)收前12的晶圓代工企業(yè)
圖表　2013-2018年三大半導(dǎo)體廠資本支出
圖表　2018年主要的半導(dǎo)體廠商
圖表　2018年中國(guó)集成電路現(xiàn)有產(chǎn)能分布圖
圖表　集成電路封裝
圖表　雙列直插式封裝
圖表　插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無(wú)引線芯片載體封裝（右）
圖表　鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表　球柵陣列封裝
圖表　倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表　系統(tǒng)級(jí)封裝和多芯片模組封裝
圖表　IC測(cè)試基本原理模型
圖表　全球前五大封測(cè)廠市場(chǎng)占有率
圖表　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖