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2.1　2019-2021年全球功率半導體發(fā)展分析
2.1.1　發(fā)展驅動因素
2.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　細分市場占比
2.1.4　企業(yè)競爭格局
2.1.5　應用領域狀況
2.1.6　廠商擴產情況
2.2　2019-2021年中國功率半導體發(fā)展分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展特點
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場競爭格局
2.2.4　支持基金分布
2.2.5　企業(yè)研發(fā)狀況
2.2.6　下游應用狀況
2.3　功率半導體行業(yè)項目投資案例
2.3.1　項目基本概況
2.3.2　項目投資計劃
2.3.3　項目投資必要性
2.3.4　項目投資可行性
2.4　功率半導體產業(yè)發(fā)展困境及建議
2.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
2.4.2　行業(yè)發(fā)展建議

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2　行業(yè)相關政策匯總
3.1.3　產業(yè)目錄引導發(fā)展
3.1.4　集成電路稅收政策
3.1.5　新能源汽車政策推動
3.2　經濟環(huán)境
3.2.1　世界經濟形勢分析
3.2.2　國內宏觀經濟概況
3.2.3　工業(yè)經濟運行狀況
3.2.4　未來經濟發(fā)展走勢
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費結構
3.3.3　社會消費規(guī)模

4.1　2019-2021年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　市場競爭格局
4.1.4　下游應用占比
4.2　2019-2021年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　需求驅動因素
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　企業(yè)技術布局
4.2.5　應用領域分布
4.3　IGBT行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2　代工廠（Foundry）模式
4.3.3　集成器件制造（IDM）模式
4.4　IGBT產業(yè)鏈發(fā)展分析
4.4.1　產業(yè)鏈條結構
4.4.2　產業(yè)核心環(huán)節(jié)
4.4.3　上游領域分析
4.4.4　下游領域分析

5.1　IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
5.1.1　封裝技術分析
5.1.2　車用技術要求
5.1.3　技術發(fā)展挑戰(zhàn)
5.2　車規(guī)級IGBT芯片技術發(fā)展分析
5.2.1　大電流密度和低損耗技術
5.2.2　高壓/高溫技術
5.2.3　智能集成技術
5.3　車規(guī)級IGBT模塊封裝技術
5.3.1　芯片表面互連技術
5.3.2　貼片互連技術
5.3.3　端子引出技術
5.3.4　散熱設計技術
5.4　車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
5.4.1　主要技術挑戰(zhàn)
5.4.2　技術解決方案

6.1　2019-2021年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓
6.1.1　營收發(fā)展規(guī)模
6.1.2　行業(yè)產能狀況
6.1.3　產能分布趨勢
6.1.4　出貨面積情況
6.1.5　需求結構分析
6.2　2019-2021年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠
6.2.1　行業(yè)基本概述
6.2.2　產品基本類型
6.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.4　市場競爭格局
6.2.5　細分市場格局
6.2.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3　2019-2021年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——光刻機
6.3.1　技術迭代狀況
6.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　細分市場格局
6.3.5　產品結構狀況
6.4　2019-2021年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——刻蝕設備
6.4.1　刻蝕需求特點
6.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場競爭格局
6.4.4　國內企業(yè)發(fā)展

7.1　2019-2021年新能源汽車領域發(fā)展分析
7.1.1　汽車產銷狀況
7.1.2　充電樁保有量
7.1.3　應用場景分析
7.1.4　成本構成分析
7.1.5　市場競爭格局
7.1.6　市場規(guī)模預測
7.2　2019-2021年新能源發(fā)電領域發(fā)展分析
7.2.1　應用場景分析
7.2.2　應用需求特點
7.2.3　風電新增裝機量
7.2.4　光伏新增裝機量
7.2.5　市場競爭格局
7.2.6　市場規(guī)模預測
7.3　2019-2021年工業(yè)控制領域發(fā)展分析
7.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.3.2　應用場景分析
7.3.3　市場競爭格局
7.3.4　市場規(guī)模預測
7.3.5　未來發(fā)展展望
7.4　2019-2021年變頻家電領域發(fā)展分析
7.4.1　應用優(yōu)勢分析
7.4.2　變頻家電銷量
7.4.3　市場競爭格局
7.4.4　應用前景展望
7.5　2019-2021年其他應用領域發(fā)展分析
7.5.1　軌道交通領域
7.5.2　特高壓輸電領域

8.1　英飛凌（Infineon）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
8.1.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.2　安森美（ON Semiconductor）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
8.2.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.3　東芝（Toshiba Corporation）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
8.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
8.4　三菱電機
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況（Mitsubishi Electric）
8.4.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
8.4.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4　2020年企業(yè)經營狀況分析

9.1　比亞迪股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業(yè)務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　吉林華微電子股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業(yè)務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.5.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.5.4　2020年企業(yè)經營狀況分析

10.1　IGBT行業(yè)投資機遇分析
10.1.1　契合政策發(fā)展機遇
10.1.2　國產替代發(fā)展機遇
10.1.3　能效標準規(guī)定機遇
10.2　IGBT行業(yè)投資項目動態(tài)
10.2.1　賽晶亞太IGBT項目落地
10.2.2　比亞迪IGBT項目啟動建設
10.2.3　臺芯科技IGBT模塊項目
10.2.4　英飛凌無錫IGBT生產項目
10.3　IGBT行業(yè)投資壁壘分析
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　品牌壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　人才壁壘
10.4　IGBT行業(yè)投資風險預警
10.4.1　產品研發(fā)風險
10.4.2　技術泄密風險
10.4.3　市場競爭加劇風險
10.4.4　宏觀經濟波動風險
10.4.5　利潤水平變動風險

11.1　IGBT行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.1.1　行業(yè)發(fā)展方向
11.1.2　企業(yè)發(fā)展趨勢
11.2　 2022-2027年中國IGBT行業(yè)預測分析

圖表　功率半導體多種分類及特點
圖表　功率半導體器件性能對比
圖表　功率半導體應用范圍
圖表　IGBT的結構圖示
圖表　IGBT的基本分類（根據(jù)電壓等級劃分）
圖表　IGBT的產品類別
圖表　IGBT單管、模塊和IPM技術特性比較
圖表　功率半導體行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素
圖表　2014-2021年全球功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表　2019年全球功率半導體細分市場規(guī)模占比
圖表　2019年全球功率器件主要廠商市場份額
圖表　2019年全球功率半導體應用領域市場占比
圖表　功率半導體廠商擴產情況
圖表　中國功率半導體市場發(fā)展特點
圖表　2014-2021年中國功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表　2019年中國功率半導體主要廠商營收
圖表　2019年中國半導體功率器件十強企業(yè)
圖表　功率半導體器件領域期刊文獻基金分布
圖表　2017-2020年中國功率半導體主要廠商研發(fā)支出
圖表　2017-2019年國內功率半導體廠商研發(fā)人員數(shù)量
圖表　2019年中國半導體下游應用占比
圖表　IGBT行業(yè)相關政策匯總
圖表　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表　2016-2020年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表　2021年1季度GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表　2020年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表　2020年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表　2020年全國居民收入主要數(shù)據(jù)
圖表　2020-2021年中國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表　2021年全國居民收入主要數(shù)據(jù)
圖表　2020年全國居民人均消費支出及構成
圖表　2020年全國居民支出主要數(shù)據(jù)
圖表　2021年中國居民人均消費支出及構成
圖表　2021年全國居民支出主要數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年社會消費品零售總額各月同比增速
圖表　2020年社會消費品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表　2020-2021年社會消費品零售總額同比增長速度
圖表　2021年社會消費品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表　IGBT工藝技術發(fā)展史
圖表　2016-2019年全球IGBT市場規(guī)模
圖表　2019年全球IGBT分立器件主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IGBT模塊主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IPM主要廠商市場份額
圖表　2019年全球IGBT下游應用市場占比
圖表　2016-2019年中國IGBT市場規(guī)模
圖表　2019年中國IGBT市場競爭格局
圖表　2019年中國IGBT下游市場占比
圖表　IGBT行業(yè)產業(yè)鏈結構
圖表　溝槽柵結構圖
圖表　RET/RDT IGBT元胞結構示意圖
圖表　分離溝槽柵橫截面示意圖
圖表　CSTBT元胞結構示意圖
圖表　超級結場截止IGBT元胞結構示意圖
圖表　逆導IGBT元胞結構示意圖
圖表　場限環(huán)與場板結合技術的結構示意圖
圖表　含SIPOS 層的終端結構示意圖
圖表　集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖
圖表　集成門極電阻阻值調整方案
圖表　半橋模塊內部集成RC緩沖芯片的等效電路圖
圖表　2016-2020年全球硅晶圓行業(yè)營收規(guī)模
圖表　2016-2022年全球硅晶圓產能及預測
圖表　2016-2020年中國大陸硅晶圓產能及預測
圖表　2016-2022年全球硅晶圓產能區(qū)域分布狀況
圖表　2016-2020年全球硅晶圓出貨面積
圖表　8英寸硅晶圓需求結構
圖表　半導體集成電路制作中光刻技術的應用