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1.1　5G基本介紹
1.1.1　5G基本定義
1.1.2　5G性能指標
1.1.3　5G技術特點
1.1.4　5G商業(yè)模式
1.2　5G芯片概述
1.2.1　5G芯片體系
1.2.2　5G芯片分類

2.1　5G產(chǎn)業(yè)鏈相關介紹
2.1.1　5G產(chǎn)業(yè)鏈條結構
2.1.2　5G產(chǎn)業(yè)架構體系
2.1.3　5G產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃期
2.1.4　5G產(chǎn)業(yè)鏈建設期
2.1.5　5G產(chǎn)業(yè)鏈應用期
2.2　中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1　5G發(fā)展歷程
2.2.2　5G頻譜規(guī)劃
2.2.3　5G建設水平
2.2.4　5G資本開支
2.2.5　5G應用場景
2.3　2025年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1　市場需求分析
2.3.2　業(yè)務需求分析
2.3.3　用戶需求分析
2.3.4　效率需求分析
2.3.5　可持續(xù)發(fā)展
2.4　2025年中國5G商業(yè)化應用分析
2.4.1　5G商用進程加快
2.4.2　5G商用重大意義
2.4.3　5G頻率分配現(xiàn)狀
2.4.4　5G商用元年開啟
2.4.5　5G商用企業(yè)布局

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　政策推動5G快速發(fā)展
3.1.2　5G地方政策發(fā)布動態(tài)
3.1.3　5G相關優(yōu)惠政策調整
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策及解讀
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2　對外經(jīng)濟分析
3.2.3　固定資產(chǎn)投資
3.2.4　通信行業(yè)運行
3.2.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.3　技術環(huán)境
3.3.1　5G技術標準競爭
3.3.2　5G專利申請現(xiàn)狀
3.3.3　5G關鍵技術分析
3.3.4　5G技術發(fā)展策略
3.4　國際環(huán)境
3.4.1　中美貿易摩擦回顧
3.4.2　貿易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3　中美5G產(chǎn)業(yè)對抗

4.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況分析
4.1.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡述
4.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4　芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5　芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6　芯片產(chǎn)品貿易狀況
4.2　中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.2　國外5G芯片競爭
4.2.3　5G芯片整體水平
4.2.4　5G芯片研發(fā)成果
4.2.5　5G芯片性能測評
4.2.6　5G芯片封測難度
4.2.7　5G終端發(fā)展現(xiàn)狀
4.3　中國5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1　市場競爭狀況
4.3.2　企業(yè)競爭動態(tài)
4.3.3　企業(yè)研發(fā)競爭
4.3.4　行業(yè)競爭趨勢
4.4　中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1　行業(yè)組網(wǎng)困境
4.4.2　技術研發(fā)問題
4.4.3　行業(yè)對外依賴
4.4.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸

5.1　5G基帶芯片
5.1.1　基帶芯片基本定義
5.1.2　基帶芯片組成部分
5.1.3　基地芯片架構變化
5.1.4　基帶芯片市場現(xiàn)狀
5.1.5　基帶芯片競爭格局
5.2　5G射頻芯片
5.2.1　射頻芯片基本介紹
5.2.2　射頻芯片組成部分
5.2.3　射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4　射頻芯片細分市場
5.2.5　射頻芯片競爭格局
5.3　5G存儲芯片
5.3.1　存儲芯片基本介紹
5.3.2　存儲芯片發(fā)展意義
5.3.3　全球存儲芯片規(guī)模
5.3.4　存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1　物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2　5G時代的物聯(lián)網(wǎng)通信
5.4.3　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
5.5　5G光通信芯片
5.5.1　光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2　5G承載光模塊的水平
5.5.3　5G光通信芯片的機遇
5.5.4　光通信行業(yè)發(fā)展狀況
5.5.5　光通信芯片企業(yè)布局

6.1　高通
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4　企業(yè)5G芯片研發(fā)
6.1.5　5G芯片商用性能
6.2　三星
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3　5G基帶芯片研發(fā)
6.2.4　5G芯片量產(chǎn)分析
6.3　華為
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4　推進5G技術研發(fā)
6.3.5　企業(yè)發(fā)布5G芯片
6.3.6　5G手機芯片應用
6.4　紫光展銳
6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3　企業(yè)5G芯片研發(fā)
6.4.4　5G業(yè)務合作動態(tài)
6.5　聯(lián)發(fā)科
6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.5.4　企業(yè)5G芯片發(fā)布

7.1　5G通信技術產(chǎn)業(yè)化項目
7.1.1　項目基本概述
7.1.2　投資價值分析
7.1.3　資金需求測算
7.1.4　經(jīng)濟效益分析
7.2　5G基站站址運營項目
7.2.1　項目基本概述
7.2.2　項目投資背景
7.2.3　經(jīng)濟效益分析
7.2.4　項目投資機遇
7.3　下一代光通信核心芯片項目
7.3.1　項目基本概述
7.3.2　市場規(guī)模分析
7.3.3　項目技術優(yōu)勢
7.3.4　項目主要產(chǎn)品
7.3.5　項目建設內容
7.3.6　經(jīng)濟效益分析

8.1　5G產(chǎn)業(yè)投資價值分析
8.1.1　投資價值綜合評估
8.1.2　投資機會矩陣分析
8.1.3　行業(yè)進入時機判斷
8.2　5G行業(yè)投資壁壘分析
8.2.1　競爭壁壘
8.2.2　技術壁壘
8.2.3　資金壁壘
8.3　5G行業(yè)風險預警及投資建議
8.3.1　行業(yè)風險預警
8.3.2　行業(yè)投資建議
8.4　5G芯片行業(yè)投資價值評估
8.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會
8.4.2　5G芯片投資機會
8.4.3　5G芯片投資風險

9.1　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1　5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2　5G業(yè)務發(fā)展趨勢
9.1.3　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4　5G產(chǎn)業(yè)應用方向
9.1.5　5G應用空間廣闊
9.2　5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1　芯片未來發(fā)展展望
9.2.2　光通訊芯片的機遇
9.2.3　5G應用場景展望
9.2.4　5G芯片應用前景
9.3　2025-2030年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預測分析
9.3.1　2025-2030年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2　2025-2030年中國5G產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測