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2021年中國(guó)AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-15 17:29

人工智能芯片

2.晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.芯片封測(cè)

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示，2016-2019年，我國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模由1036億元增長(zhǎng)至2350億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，在2021年芯片封裝測(cè)試的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2931.2億元。