二、上游分析
1、硅片
(1)出貨面積
近年來,全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)波動增長趨勢,2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124億平方英尺,同比增長5%。截止至2021年第一季度,半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)33億平方英尺,比2020年第四季度增長4%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)市場規(guī)模
自2016年硅片價格上漲起,全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模受影響得到增長。2019年,盡管全球半導(dǎo)體硅片價格上漲,但市場規(guī)模卻有所下滑。2020年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與2019年持平,沒有出現(xiàn)下滑趨勢。未來,受5G及汽車行業(yè)的復(fù)蘇影響,半導(dǎo)體行業(yè)將回暖,半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模受此影響有望恢復(fù)增長,預(yù)計2022年市場規(guī)模將達(dá)121億美元。
數(shù)據(jù)來源:SMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)重點企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理