6.碳化硅企業(yè)布局
碳化硅器件需求快速增長，襯底材料作為產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，成為限制產業(yè)鏈產能的關鍵，海內外廠商均重點規(guī)劃加大投入以搶占襯底市場份額，建設6英寸/8英寸碳化硅產線。國內廠商奮起直追不斷提升市場地位，如天岳先進、露笑科技、天科合達、晶越半導體等廠商也加入6英寸產線規(guī)格，天岳先進計劃于2026年達產且達產產能為30萬片/年，露笑科技計劃達產產能為24萬片/年。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
隨著碳化硅器件在工業(yè)、汽車、光伏等各領域不斷滲透，碳化硅器件的市場需求不斷擴大，各廠商加大投資投產進程以搶占市場先機。根據(jù)CASAResearch數(shù)據(jù)顯示，國內已有超過170家從事第三代半導體電力電子和微波射頻的企業(yè)，士蘭微投資15億元建設6英寸SiC功率器件芯片產線，計劃產能達14.4萬片/年，并計劃投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”；斯達半導體投資2.29億元建設車規(guī)級全碳化硅功率模組生產線和研發(fā)測試中心，計劃產能達8萬顆/年；時代電氣投資4.62億元建設6英寸SiC功率器件芯片產線，計劃產能達2.5萬片/年。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
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