二、上游分析
1.硅片
（1）市場規(guī)模
中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長24.04%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將達(dá)22.15億美元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）競爭格局
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.銅材
近年來，中國銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長趨勢，2018年出現(xiàn)下降后，2019年恢復(fù)增長。2022年中國銅材產(chǎn)量達(dá)2286.5萬噸，同比增長5.7%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
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