5.景旺電子
景旺電子深耕印制電路板行業(yè)二十九年,專注于印制電路板的生產、研發(fā)和銷售,已成為印制電路板行業(yè)內的重要品牌之一。根據CPCA發(fā)布的中國電子電路排行榜,景旺電子2021年名列綜合PCB企業(yè)排行榜第7位、內資PCB企業(yè)排行榜第3位。根據Prismark發(fā)布的全球百強PCB制造商排名,2021年,景旺電子名列全球百強PCB企業(yè)第16名。
2022年前三季度,景旺電子營業(yè)收入77.16億元,同比上升14.15%;歸母凈利潤7.47億元,同比上升5.33%。
數據來源:中商產業(yè)研究院整理
2021年,景旺電子的印制電路板產品實現營收91.95億元,占總營業(yè)收入比重的96.46%。
數據來源:中商產業(yè)研究院整理
五、PCB行業(yè)發(fā)展前景
1.電子信息行業(yè)迅速發(fā)展,新型應用領域不斷擴大
近年來,隨著新一代信息技術的不斷突破,智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發(fā)展,以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起,推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時,以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展,預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發(fā),Prismark預測,未來5年,5G、人工智能、物聯網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
2.高階產品滲透率上升,行業(yè)龍頭競爭優(yōu)勢擴大
從產品分類來看,智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時,為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標,其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下,PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來,對下游高端電子產品在集成度和性能上提出了更高要求,對于PCB也延伸出新的技術迭代需求。
為適應新技術的不斷發(fā)展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產等提出了更高的要求,龍頭企業(yè)憑借領先的技術優(yōu)勢,雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力,行業(yè)競爭力將進一步凸顯,PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。