2.碳化硅功率器件市場競爭格局
從市場競爭格局來看，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)占據了大部分市場份額。國內廠商中，比亞迪已經在整車中率先使用SiC器件，比亞迪半導體率先實現了SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中的大批量裝車。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
3.碳化硅基氮化鎵射頻器件規(guī)模
目前主流的射頻器件有砷化鎵、硅基LDMOS、碳化硅基氮化鎵等不同類型。碳化硅基氮化鎵射頻器件具有良好的導熱性能、高頻率、高功率等優(yōu)勢，有望開啟廣泛應用。根據Yole數據，隨著通信基礎建設和軍事應用的需求發(fā)展，全球氮化鎵射頻器件市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計到2023年其市場規(guī)模將達到14.18億美元。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
4.功率半導體市場規(guī)模
中國是全球功率半導體最大的需求國，新能源光伏發(fā)展帶動功率半導體需求的進一步提升，2022年中國功率半導體市場規(guī)模約191億美元，預計2023年以碳化硅為代表的第三代半導體將保持快速增長，到2027年市場規(guī)模有望達到238億美元。
數據來源：Omdia、中商產業(yè)研究院整理
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