4.AI芯片市場規(guī)模
全球人工智能技術(shù)發(fā)展逐漸成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷建設(shè)完善，產(chǎn)業(yè)商業(yè)化應(yīng)用加速落地，推動(dòng)人工智能芯片市場高速增長，IDC預(yù)計(jì)，到2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元。IDC全球范圍調(diào)研顯示，人工智能芯片搭載率將持續(xù)增高，目前每臺(tái)人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個(gè)GPU，未來GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升。
數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.AI芯片主要企業(yè)
數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)周刊、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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