3.濺射靶材
在經(jīng)濟快速發(fā)展以及技術創(chuàng)新推動下，我國芯片、光伏高新技術產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展，隨著市場需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進一步擴大。在應用需求帶動下，我國濺射靶材市場規(guī)模不斷擴大。2021年我國濺射靶材市場規(guī)模達375.8億元，同比增長9.7％。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.半導體設備
（1）市場規(guī)模
中國半導體設備的市場規(guī)模增速明顯，2021年，中國半導體設備市場連續(xù)增長，銷售額為1993.35億元，同比增長達58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導體設備市場。2022年中國半導體規(guī)模約為2745.15億元，2023年將達3136億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）市場結構
從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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