二、上游分析
1.以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模
作為以交換機的核心元器件，以太網(wǎng)交換芯片在很大程度上決定了以太網(wǎng)交換機的功能、性能和綜合應(yīng)用處理能力。云計算的快速滲透、AI和機器學習的興起、5G商用、WiFi6等通信技術(shù)的發(fā)展推動中國以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模增長，2022年中國商用以太網(wǎng)交換芯片總體市場規(guī)模達到約132.45億元，預計2023年市場規(guī)模將增至150.07億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.以太網(wǎng)交換芯片競爭格局
目前，國內(nèi)商用以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高的態(tài)勢。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場以銷售額口徑統(tǒng)計，市場份額排名前三的供應(yīng)商合計占據(jù)了97.8%的市場份額。其中，博通、美滿和瑞昱分別以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通信的銷售額排名第四，占據(jù)1.6%的市場份額，在中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場的境內(nèi)廠商中排名第一。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光模塊市場規(guī)模
光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元，同比增長9.09%，預計2023年全球光模塊市場規(guī)模將達到99億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.光模塊市場競爭格局
全球光模塊市場集中度較高，前五企業(yè)占比接近50%，其中II-VI占比達17%，排名第一，其次分別為旭創(chuàng)科技、Lumentu、武漢光迅、博通、海信、Acacia，占比分別為10%、9%、8%、5%、5%、5%
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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