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2023年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-07-26 08:46

LED

二、上游分析

1.藍(lán)寶石襯底材料

（1）需求量

藍(lán)寶石襯底材料是一種用于LED芯片襯底的材料，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中。2021年全球藍(lán)寶石襯底材料需求量達(dá)20211.2萬(wàn)片，需求量將由2022年的21987.9萬(wàn)片增長(zhǎng)到2025年的30120.5萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.19%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

目前全球藍(lán)寶石襯底廠商前二企業(yè)占比超過(guò)70%，分別為中圖科技和晶安光電。其次為博藍(lán)特和水晶光電，占比分別為13%、5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.碳化硅襯底材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導(dǎo)體單晶材料，按照電學(xué)性能的不同，碳化硅襯底可分為導(dǎo)電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。2022年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底和半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，預(yù)計(jì)到2023年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

碳化硅襯底制造工藝難度大，研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻。目前，美國(guó)在全球碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)格局中占龍頭地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，海外廠商占有全球碳化硅襯底產(chǎn)量的86%以上，Wolfspeed公司占據(jù)了45%的市場(chǎng)份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)分別占據(jù)了5%、3%。