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【產業(yè)圖譜】2023年浙江省集成電路產業(yè)鏈、布局、現(xiàn)狀、發(fā)展方向分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-24 17:26

集成電路

四、浙江省集成電路產業(yè)鏈

自“十三五”時期，浙江省大力發(fā)展集成電路產業(yè)，引進培育一批優(yōu)質企業(yè)，布局一批重大項目，形成了以集成電路設計和特色工藝制造為引領，封裝測試和裝備材料為支撐的產業(yè)體系，集成電路設計業(yè)規(guī)模和模擬芯片、功率器件等特色工藝制造生產能力國內領先，成為國家集成電路生產力布局的重點區(qū)域之一。目前浙江省已經形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、產品應用、專用設備和材料等領域的較為完整的產業(yè)生態(tài)鏈，已布局的在建、擬建集成電路重點項目總投資約千億。浙江省集成電路產業(yè)鏈全景圖如下：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

五、浙江省集成電路重點上市企業(yè)

目前，浙江省集成電路相關上市企業(yè)共有10家，其中，半導體材料相關企業(yè)4家；集成電路設計相關企業(yè)3家；半導體設備、集成電路封測、集成電路制造相關企業(yè)各1家。從城市來看，杭州市相關企業(yè)5家，寧波市3家，湖州市、紹興市各1家。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

六、浙江省集成電路產業(yè)發(fā)展方向

未來，浙江省將積極做大集成電路產業(yè)，打造集成電路千億級標志性產業(yè)鏈和產業(yè)集群。發(fā)展重點包括：增強芯片設計能力，加快第三代半導體技術突破，開發(fā)5G、汽車、數(shù)字安防、智能家居等專用芯片和邊緣計算、存儲器、處理器等通用芯片。發(fā)展模擬及數(shù)?；旌闲酒a制造、高端封裝測試、關鍵材料和核心設備。支持技術先進的設計制造一體化（IDM）布局，推動12英寸晶圓生產線、6英寸以上化合物芯片生產線等建設，到2025年產值突破2500億元。

到“十四五”期末，浙江省將實現(xiàn)模擬芯片生產能力國內領先；產業(yè)結構明顯改善，核心產業(yè)規(guī)模增長2倍；建成以高端芯片設計和特色工藝晶圓制造為引領的具有國際影響力的產業(yè)集群。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。