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2024年中國PCB行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-04-10 08:38

PCB

5.景旺電子

深圳市景旺電子股份有限公司是一家專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產和銷售的國家高新技術企業(yè)，景旺電子產品類型覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板、剛撓結合板、高端電子材料等。

2023年前三季度實現營業(yè)收77.52億元，同比增長0.47%；實現歸母凈利潤7億元，同比下降6.29%。2022年印制電路板占整體營收的95.99%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

五、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.下游需求拉動行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著新一代信息技術的不斷突破，智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發(fā)，為PCB行業(yè)帶來新機遇。

2.滲透率上升為行業(yè)龍頭提供競爭優(yōu)勢

為適應新技術的不斷發(fā)展，以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領先的技術優(yōu)勢，雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力，行業(yè)競爭力將進一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

3.技術創(chuàng)新帶動行業(yè)發(fā)展

隨著物聯網、人工智能等技術的快速發(fā)展，對PCB的性能和復雜度要求不斷提高。高密度互連技術（HDI）的應用，使得在更小的空間內擁有更多連接點成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時，柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設備、醫(yī)療設備等領域的應用日益廣泛。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。