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2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-04-23 08:44

半導(dǎo)體分立器件

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中，滬硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)22.72%。其次分別為立昂微、有研硅和眾合科技市場(chǎng)份額分別為12.65%、3.58%與2.64%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.銅材

近年來(lái)，中國(guó)銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)銅材行業(yè)市場(chǎng)前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)銅材產(chǎn)量達(dá)2217萬(wàn)噸，同比下降3.04%，2024年1-3月產(chǎn)量達(dá)486.3萬(wàn)噸，同比下降1.2%。