4.成本結(jié)構(gòu)
PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次分別為半固化片、人工費(fèi)用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點(diǎn)企業(yè)分析
在工業(yè)領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件，為各種電子元件提供電氣連接和物理支撐，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車、航空航天等眾多行業(yè)，隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對(duì)PCB的需求持續(xù)攀升，這促使了眾多PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，它們不斷創(chuàng)新技術(shù)、提升產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量、高性能PCB的多樣化需求。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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