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3.模擬芯片

（1）市場規(guī)模

在激光雷達(dá)中，模擬芯片主要負(fù)責(zé)信號(hào)鏈的精確處理、電源管理及系統(tǒng)穩(wěn)定性控制，直接決定LiDAR的探測(cè)精度、抗干擾能力和功耗表現(xiàn)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國模擬芯片行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到約3026.7億元，2024年約為3253億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到3432億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

國內(nèi)模擬芯片重點(diǎn)企業(yè)的布局主要集中在信號(hào)鏈和電源管理兩大核心領(lǐng)域，通過差異化技術(shù)路徑加速滲透汽車電子、工業(yè)控制等高增長市場。技術(shù)布局呈現(xiàn)兩大方向：一是依托IDM或虛擬IDM模式構(gòu)建特色工藝平臺(tái)，提升電源芯片集成度與可靠性；二是強(qiáng)化信號(hào)鏈芯片的高性能設(shè)計(jì)能力，突破高速運(yùn)放、高精度電流檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)。企業(yè)普遍通過并購擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，并與車企、Tier1供應(yīng)商深度合作構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，以應(yīng)對(duì)國際巨頭的價(jià)格競爭和技術(shù)壁壘。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.電子元器件

（1）市場規(guī)模

我國電子元器件行業(yè)整體呈現(xiàn)市場規(guī)模大、增長速度快的特征，市場規(guī)模增長顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子元器件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年我國電子元器件市場規(guī)模約為171760億元，同比增長15.06%，2024年約為182943億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年市場規(guī)模將繼續(xù)增長至197000億元。

數(shù)據(jù)來源：Wind、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國電子元器件企業(yè)競爭呈現(xiàn)出企業(yè)數(shù)量多、競爭激烈的特點(diǎn)，中國電子元器件企業(yè)在中低端領(lǐng)域有一定優(yōu)勢(shì)但高端市場仍需突破。目前行業(yè)整合加速、頭部企業(yè)不斷提升競爭力，同時(shí)面臨著國產(chǎn)替代機(jī)遇與國際巨頭競爭壓力并存的局面。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理