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5.頎中科技

合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司在以凸塊制造和覆晶封裝為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。2024年，公司營(yíng)業(yè)收入為19.59億元，同比增長(zhǎng)20.26%，歸母凈利潤(rùn)為3.13億元，同比下降15.71%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2024年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入17.58億元，占比89.73%，非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入1.519億元，占比7.75%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景

1.政策層面：政策支持力度持續(xù)加大

我國(guó)政府出臺(tái)一系列政策扶持集成電路封測(cè)行業(yè)，稅收優(yōu)惠方面，如《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，對(duì)國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米、65納米、130納米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，給予不同程度的企業(yè)所得稅減免，降低了企業(yè)成本，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)和創(chuàng)新投入。產(chǎn)業(yè)基金支持上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期和二期為封測(cè)企業(yè)提供了強(qiáng)大的資金后盾，助力其技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張。研發(fā)支持與標(biāo)準(zhǔn)制定上，《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年）》推動(dòng)封測(cè)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

2.技術(shù)層面：技術(shù)創(chuàng)新步伐加快

隨著摩爾定律接近極限，先進(jìn)封裝成為延續(xù)集成電路性能提升的關(guān)鍵。倒裝芯片（FC）、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)不斷崛起，可實(shí)現(xiàn)芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成，優(yōu)化芯片性能并降低成本，成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)的主流。系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的發(fā)展?jié)M足了物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興領(lǐng)域?qū)π酒啥群凸δ芏鄻踊男枨螅苿?dòng)先進(jìn)封裝的進(jìn)一步快速發(fā)展。同時(shí)，未來(lái)集成電路封測(cè)技術(shù)將向智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展，提高生產(chǎn)效率、降低成本、提升產(chǎn)品一致性和可靠性。

3.市場(chǎng)需求層面：增長(zhǎng)空間廣闊

傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)如智能手機(jī)、PC等的需求回暖帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，進(jìn)而推動(dòng)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。新興應(yīng)用領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等的興起，對(duì)芯片的需求量大幅增加，對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的要求也日益提高，為集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

4.國(guó)際局勢(shì)層面：國(guó)際博弈重構(gòu)

美國(guó)聯(lián)合日韓臺(tái)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）遏制中國(guó)，但東南亞封測(cè)產(chǎn)能（如馬來(lái)西亞占全球13%）成破局關(guān)鍵，長(zhǎng)電科技等通過(guò)海外并購(gòu)規(guī)避制裁。臺(tái)海風(fēng)險(xiǎn)加速供應(yīng)鏈“去臺(tái)化”，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠承接轉(zhuǎn)單；同時(shí)，歐美芯片法案刺激區(qū)域產(chǎn)能回流，全球化與本土化博弈下，技術(shù)自主與生態(tài)整合能力成核心競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)5年，中國(guó)或憑政策韌性及新興市場(chǎng)綁定，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域躋身全球第一梯隊(duì)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。