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2025年中國半導體分立器件產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-16 09:28

半導體分立器件

2.半導體材料

（1）半導體硅片

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導體硅片市場規(guī)?；厣?31億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）半導體光刻膠

光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及投資前景分析報告》顯示，2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_97.8億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（3）重點企業(yè)

中國半導體材料歷經多年發(fā)展，已經基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產化替代需求迫切。