中商情報網(wǎng)訊:IGBT作為電力電子領(lǐng)域的“CPU”,其技術(shù)演進(jìn)與市場擴(kuò)張緊密關(guān)聯(lián)于新能源汽車、可再生能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)廠商在政策扶持與技術(shù)突破下加速國產(chǎn)化替代,但高端技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同仍需持續(xù)投入。隨著SiC材料的商業(yè)化落地,IGBT與SiC的融合將成為下一代功率半導(dǎo)體的核心方向。
一、IGBT的定義
IGBT是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的高輸入阻抗與BJT(雙極型晶體管)的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢。其核心結(jié)構(gòu)由四層半導(dǎo)體(P+/N-/P-body/N+)和MOS柵極構(gòu)成,形成類似“MOS柵控雙極晶體管”的復(fù)合結(jié)構(gòu)。IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為IGBT芯片的設(shè)計、制造、封測過程,IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM);下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、IGBT行業(yè)發(fā)展政策
近年來,中國IGBT行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策,鼓勵I(lǐng)GBT行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案(2023─2035年)》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》等產(chǎn)業(yè)政策為IGBT行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景,為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
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