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2025年中國算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-05 08:44

算力芯片

中商情報(bào)網(wǎng)訊：算力芯片是指用于進(jìn)行大規(guī)模計(jì)算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動(dòng)端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來新的機(jī)遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場(chǎng)將迎來重構(gòu)的契機(jī)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設(shè)備（如EUV光刻機(jī)、高純硅片）為基礎(chǔ)，中游多元化芯片架構(gòu)（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過針對(duì)性設(shè)計(jì)滿足下游爆發(fā)性場(chǎng)景（AI大模型、自動(dòng)駕駛）的差異化工需求——例如GPU強(qiáng)攻AI訓(xùn)練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構(gòu)集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級(jí)，同時(shí)需攻克上游設(shè)備國產(chǎn)化（光刻機(jī)雙工件臺(tái)）、先進(jìn)封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層算力需求。