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2025年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-09 08:49

半導體材料

中商情報網(wǎng)訊：半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，其技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進程直接決定全球產(chǎn)業(yè)格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、光引發(fā)劑、電子陶瓷材料、樹脂、塑料、玻璃等；中游為半導體材料，包括基體材料、制造材料和封裝材料，其中基體材料包括硅片、基板、化合物半導體，制造材料包括光掩模、濕電子化學品、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、拋光材料，封裝材料包括封裝基板、鍵合絲、引線框架等；下游應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈始于上游超高純原料（如電子級金屬、納米樹脂），經(jīng)由中游三大核心材料群形成完整支撐——基體材料（12英寸硅片/SiC襯底）為器件提供物理根基，制造材料（EUV光刻膠/納米拋光液）實現(xiàn)晶圓微納級加工，封裝材料（ABF膜/銅鍵合絲）完成芯片防護與信號交互；下游通過材料組合創(chuàng)新（如SiC-IGBT異構(gòu)集成）驅(qū)動集成電路、光電器件性能突破，當前破局重心在于大尺寸硅片國產(chǎn)化、高端光刻膠自主替代及封裝材料低成本化，同步推進氧化鎵超寬禁帶半導體應(yīng)用與綠色制造技術(shù)升級。