二、上游分析
1.IGBT
(1)市場(chǎng)規(guī)模
在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)和人工智能浪潮下,市場(chǎng)對(duì)能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備智能化水平的要求持續(xù)提升,進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)增加,IGBT等半導(dǎo)體功率器件將成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的電子元器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)IGBT市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到223.3億元,較上年增長(zhǎng)10.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到244.9億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
全球IGBT市場(chǎng)由英飛凌(德國(guó))、三菱電機(jī)(日本)、富士電機(jī)(日本)、安森美(美國(guó))、賽米控丹佛斯(歐洲)等企業(yè)主導(dǎo)。其中,英飛凌以約30%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居首位。本土企業(yè)中,斯達(dá)半導(dǎo)市場(chǎng)占比最大,為15%。其次是比亞迪半導(dǎo)體、中車時(shí)代、華潤(rùn)微、士蘭微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電,分別占比12%、9%、3%、1%、1%、1%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.PCB
(1)市場(chǎng)規(guī)模
從國(guó)內(nèi)來看,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元,較上年減少3.80%,2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢(shì),HDI板產(chǎn)能年增25%,IC載板國(guó)產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號(hào)傳輸(損耗率<0.3dB/m)、高密度互連(線寬/線距達(dá)25μm)及環(huán)保材料(無鹵素基材占比提升至40%)。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)向多元化演進(jìn),汽車電子需求增速超35%,AI服務(wù)器用板單價(jià)提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著,珠三角形成消費(fèi)電子制造生態(tài),長(zhǎng)三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈,中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理