（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測(cè)試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1061.2億美元，市場(chǎng)占比達(dá)到了89%，后端封裝設(shè)備和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較小，合計(jì)市場(chǎng)占比為11%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）重點(diǎn)企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等領(lǐng)域的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額逐步提升，但在高端光刻設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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