中商情報網訊：隨著消費電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調整以及高性能運算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模同比恢復增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內年均復合增長率達16.7%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達到1107.9億美元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，受益于產業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨集成電路產業(yè)實現了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產業(yè)重心逐步轉移至中國大陸，中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達到3533.9億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
如發(fā)現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告
2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告
2023-2028年中國集成電路高端先進封裝測試行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告
2025年中國硅鋼行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）
