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內容概括

半導體硅片行業(yè)處于產業(yè)鏈的上游，是半導體材料中最為大宗的品類，為半導體行業(yè)發(fā)
展提供基礎支撐。硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等
優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故成為全球應用最
廣泛、最重要的半導體基礎材料。硅片是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道
芯片前道制程的半導體材料，目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于
硅材料制造而成。

報告目錄

第一章半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導體硅片概述

一、半導體硅片定義
二、半導體硅片分類
（一）按半導體硅片應用場景劃分
（二）按半導體硅片制造工藝分類

第二節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述

一、半導體硅片行業(yè)發(fā)展特征
二、半導體硅片行業(yè)經營模式

第二章中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展經濟環(huán)境

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經濟發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析

第二節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、半導體硅片行業(yè)監(jiān)管體系
（一）行業(yè)主管部門
（二）行業(yè)自律組織
二、半導體硅片產業(yè)政策透析

第三節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境

一、直拉法
二、區(qū)熔法
三、兩種工藝對比分析

第三章全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程
二、全球半導體產業(yè)市場規(guī)模
三、全球半導體市場結構分析

第二節(jié) 全球半導體材料市場分析

一、全球半導體材料市場規(guī)模
二、全球半導體材料市場結構

第三節(jié) 全球半導體硅片市場規(guī)模

一、全球半導體硅片市場規(guī)模
二、全球半導體硅片出貨面積

第四節(jié) 全球半導體硅片生產廠商分析

一、信越化學
二、SUMCO
三、環(huán)球晶圓
四、Siltronic AG
五、SK Siltron

第四章中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析
（一）半導體產業(yè)市場銷售額
（二）半導體產業(yè)市場總規(guī)模
（三）集成電路產業(yè)規(guī)模
（四）分立器件市場規(guī)模
三、半導體產業(yè)結構

第二節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模

一、半導體硅片行業(yè)主要生產企業(yè)
二、半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 半導體硅片行業(yè)產業(yè)鏈情況分析

一、半導體硅片行業(yè)產業(yè)鏈
二、上游行業(yè)對半導體硅片的影響
三、下游行業(yè)對半導體硅片的影響

第四節(jié) 半導體硅片行業(yè)市場競爭情況分析

一、分立器件用硅材料領域
二、集成電路用硅材料領域

第五章中國半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 杭州立昂微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司

第三節(jié) 上海硅產業(yè)集團股份有限公司

第四節(jié) 上海合晶硅材料股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 有研半導體材料有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六章中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

第一節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇分析

一、全球半導體材料需求迎來快速增長期
二、半導體制造產業(yè)鏈向中國轉移
三、國家戰(zhàn)略機遇及產業(yè)鏈日趨成型

第二節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析

一、技術方面的挑戰(zhàn)
二、設備及原輔材料的挑戰(zhàn)
三、面臨的市場挑戰(zhàn)
四、企業(yè)生產的挑戰(zhàn)

第七章中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展壁壘與風險分析

第一節(jié) 半導體硅片行業(yè)進入壁壘分析

一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、認證壁壘

第二節(jié) 半導體硅片行業(yè)投資風險分析

一、行業(yè)景氣度不及預期風險
二、中美科技摩擦風險
三、技術突破不及預期風險
四、晶圓制造產能擴張不及預期風險
五、全球經濟復蘇不及預期風險

第八章中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢展望

第一節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析

一、行業(yè)有利因素
二、行業(yè)不利因素

第二節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測

一、半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景分析
二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
三、半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模預測

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