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1.1　半導(dǎo)體硅片基本概念
1.1.1　半導(dǎo)體硅片定義
1.1.2　半導(dǎo)體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2　半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片

2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料市場運行分析
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　國產(chǎn)化率變化
2.2.5　重要企業(yè)布局
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　核心技術(shù)缺乏
2.4.2　市場發(fā)展風(fēng)險
2.4.3　行業(yè)進入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資情況
3.1.4　對外貿(mào)易情況分析
3.1.5　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　政策發(fā)布歷程分析
3.2.3　國家層面政策發(fā)布
3.2.4　主要省市政策發(fā)布
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
3.3.2　半導(dǎo)體市場競爭狀況
3.3.3　半導(dǎo)體主要產(chǎn)品發(fā)展
3.3.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機會

4.1　半導(dǎo)體硅片市場運行情況
4.1.1　半導(dǎo)體硅片發(fā)展態(tài)勢
4.1.2　半導(dǎo)體硅片營收規(guī)模
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
4.1.4　半導(dǎo)體硅片價格變化
4.2　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1　信越化學(xué)
4.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導(dǎo)體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)人才結(jié)構(gòu)
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發(fā)展啟示

5.1　半導(dǎo)體硅片市場運行狀況
5.1.1　行業(yè)經(jīng)營效益
5.1.2　行業(yè)發(fā)展動力
5.1.3　市場規(guī)模分析
5.1.4　商業(yè)模式分析
5.1.5　主要產(chǎn)品發(fā)展
5.2　半導(dǎo)體硅片市場競爭格局
5.2.1　行業(yè)競爭梯隊
5.2.2　區(qū)域競爭格局
5.2.3　企業(yè)市場份額
5.2.4　市場集中程度
5.2.5　競爭狀態(tài)總結(jié)
5.3　半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1　重點企業(yè)匯總
5.3.2　業(yè)務(wù)布局對比
5.3.3　營收業(yè)績對比
5.3.4　研發(fā)實力對比
5.3.5　業(yè)務(wù)規(guī)劃對比
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場分析
6.1.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.1.3　多晶硅進口分析
6.1.4　多晶硅價格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場規(guī)模
6.2.2　代工工廠建設(shè)
6.2.3　細分市場分析
6.2.4　企業(yè)競爭分析
6.2.5　行業(yè)發(fā)展展望
6.3　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.1　智能手機
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.3.4　云計算產(chǎn)業(yè)

7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3　磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片

8.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　主要經(jīng)營模式
8.1.3　經(jīng)營效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5　財務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4　財務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司經(jīng)營風(fēng)險
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4　財務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4　財務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4　財務(wù)狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來前景展望

9.1　低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目的必要性
9.1.3　項目的可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進度安排
9.1.6　項目環(huán)保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目的必要性
9.2.3　項目的可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目的必要性
9.3.3　項目的可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進度安排
9.3.6　項目環(huán)保情況

10.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區(qū)域性
10.1.3　季節(jié)性
10.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.1　投融資規(guī)模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區(qū)域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認證壁壘
10.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1　政策變化風(fēng)險
10.4.2　市場競爭風(fēng)險
10.4.3　貿(mào)易爭端風(fēng)險
10.4.4　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
10.4.5　人才流失風(fēng)險
10.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議

11.1　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢
11.1.1　行業(yè)發(fā)展機遇
11.1.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4　市場發(fā)展展望
11.2　2025-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測分析
11.2.1　2025-2030年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2025-2030年全球半導(dǎo)體硅片營收規(guī)模預(yù)測
11.2.3　2025-2030年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測